在波（bō）峰焊接工藝中，波峰是核心。可將預熱的、塗有焊劑、無汙物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而後加熱，這樣焊劑就會產生化學反應，焊料合金通過（guò）波峰動力形（xíng）成互連，這是最關鍵的一步。

目前，常用的對稱波峰被稱為主波峰，設定泵（bèng）速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角（jiǎo）度及傳送速度，為達到良（liáng）好的焊接特（tè）性提供（gòng）全方位的條件。應該對數據進行適當的調整，在離開（kāi）波峰的後麵（出口端）就應使焊料運行降速，並慢慢地停止運行。

PCB隨著（zhe）波峰運行最終要將焊料推（tuī）至出（chū）口。在（zài）最掛的情況下，焊料的表麵（miàn）張力（lì）和最佳化的（de）板的波峰運行，在組件和出口端的波（bō）峰之間（jiān）可實現零相對運動。這一脫殼區域（yù）就是實現了去除板上（shàng）的焊料。應提供充（chōng）分的傾角，不產（chǎn）生橋（qiáo）接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷（xiàn）。

有時，波峰出口需具有熱風流，以確保排除（chú）可能形成的橋接（jiē）。在板的底部裝上表麵貼裝元（yuán）件後，有時，補償焊劑或（huò）在後麵（miàn）形成的“苛刻的波峰”區（qū）域的氣泡，而（ér）進行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直（zhí）速度有助於保證焊料與引線或焊盤的接觸。在整平（píng）的層（céng）流波峰後麵的振動部分也可用來消除氣泡，保證焊料實現（xiàn）滿意的接觸組件。

焊接工作站基本上應做到：高（gāo）純度焊料（按標準）、波峰溫度（230～250℃）、接觸波峰的總時（shí）間（3～5秒鍾）、印製板浸入波峰（fēng）中的深度（50～80%），實現平行（háng）的傳（chuán）送軌（guǐ）道和在波峰與軌道平行（háng）狀態下錫鍋中焊劑（jì）含量。

全自（zì）動波峰焊生產線（超高波+自動（dòng）切腳機+雙波峰焊）