經常聽到客戶說操作人員遇（yù）到一些波峰焊的常見故障（zhàng）就不知道如何處理，聽到這些問題的反（fǎn）饋，小編專（zhuān）門做了（le）一個波峰焊（hàn）的常見故障總結，希望能幫到大家，以下就是波峰焊的幾個常見故障：

1、波峰焊接後元件腳間焊接點橋接連錫：

原因：橋接（jiē）連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距（jù）過近或者波（bō）峰不穩都有可能導致橋接連錫（xī），可能原因如下，焊接溫度設置過（guò）低（dī），焊接時間過短（duǎn），焊接完成後（hòu）下降時間過快，助焊劑（jì）噴塗量過少。一（yī）般這種情況下（xià）要檢查波峰（fēng）和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度（dù）或（huò）預熱溫度，提高焊接時間，增加下降（jiàng）時間，提高助焊（hàn）劑噴塗（tú）量的方法來改善。

2、波峰焊接後線路板焊錫麵的上錫高度達不到：

原因：對於二級以上產品來說這（zhè）也是一個比較常見的（de）缺陷（xiàn），一般來（lái）講一些金屬材（cái）質的（de）大（dà）元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然一般上錫高度標準會有相應（yīng）的放鬆。除（chú）此之外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波（bō）峰高度低都會導（dǎo）致上錫高度不夠（gòu）。提高預熱和焊接溫度，多噴（pēn）塗些助焊劑等可以（yǐ）解決問題。

3、波峰焊接後線路板過波峰焊時正麵元件浮高：

原因：元（yuán）件過輕或波峰抬高會導致波峰將元件衝擊浮高上去，或（huò）者（zhě）在插（chā）裝元件（jiàn）的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可（kě）以製作夾具將原（yuán）件壓（yā）住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。

4、波峰焊（hàn）接後元件引（yǐn）腳變細，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長（zhǎng），也有可能是引腳（jiǎo）間距太近，在焊接一個（gè）引腳時波峰帶到旁邊的引腳導致（zhì）一些引（yǐn）腳被焊接了（le）兩次（cì）。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的（de）可以一起焊接。

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5、波峰焊接後線路板上焊接點少錫：

原因：波峰溫度過低，波峰不穩，波（bō）峰高（gāo）度或焊（hàn）接高度太低，焊接坐（zuò）標設置錯誤都會導致（zhì）少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

6、波峰焊接後有元件（jiàn）缺失（shī）：

原（yuán）因：看缺失的元件是在波峰焊接麵還是非焊接麵，如果是通孔（kǒng）元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接（jiē）麵SMT元件缺失時（shí）要（yào）注意焊接時是（shì）否焊（hàn）接坐標設錯導致波（bō）峰帶到元件，波峰（fēng）是否不穩焊接時（shí）碰到附近的料（liào）。這種情況可以修正坐標（biāo）或（huò）者將（jiāng）通孔附近的（de）料（liào）用白膠點上（shàng）保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

7、波峰焊接後溢錫（線路板正麵（miàn）上錫了）：

原因（yīn）：發生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直（zhí）徑（jìng）和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就（jiù）會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波峰高度或（huò）焊接高（gāo）度，降低助焊劑噴塗量。

8、波峰焊接後（hòu）線路板有焊點空洞：

原因（yīn）：元件（jiàn）引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫（héng）截（jié）麵被氧化不上錫，可以加（jiā）噴助焊（hàn）劑。

9、波峰焊接後焊（hàn）點拉尖：

原因：這是一個和（hé）橋接一樣發（fā）生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉尖的發生。

10、波峰焊接後線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時（shí）要檢（jiǎn）查助焊劑的質量或者板子表麵是否沾上錫膏，助（zhù）焊劑中（zhōng）含水在焊接時會炸裂導致錫珠。