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回流焊接性能好壞（huài）直接影響到線路板的電氣性能和生產效率（lǜ）。要想提高回流焊接性能就要找出（chū）有哪些因素影響到產品回流焊接性能，影響產品回（huí）流焊接性能的四大因素：工藝因素；焊接工藝的設計（焊區、布線、焊接）因素；焊接條（tiáo）件因素；焊接材料因素。
因為SMT周邊配套設備貼片機高效（xiào）的工作效率和穩定的性能（néng）為我們的（de）生產帶來了極大的優（yōu）勢，有了SMT貼（tiē）片機，就（jiù）能大大提高生產效率和能提供高質量的產品給（gěi）顧客（kè）。
波峰焊運轉主（zhǔ）要（yào）是靠傳動部分來傳（chuán）動，沒有波峰焊的傳動部分波（bō）峰焊就徹底不能（néng）工作。今天要和大家分享的是波峰焊傳動部分主要技術要求（qiú）及其對波峰浸錫作業的影響，希望小（xiǎo）編的分享能讓大家（jiā）對波峰焊有更加多的了解。
小型回流焊（hàn）的（de）核心（xīn）環節是利用外部熱源加熱，使焊料（liào）熔化而再（zài）次流動浸潤，完（wán）成電路板的（de）焊接過程。影響回流焊工藝的因素很多，也很複雜（zá），需要工藝人員在生產中不（bú）斷研究（jiū）探討，小編將從以下兩個方麵來進行探討。
無（wú）鉛回流焊（hàn）屬於回流焊的一種。早期回流焊的焊（hàn）料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術（即現如今的無鉛（qiān）回流焊接）。在（zài）材料上，尤其是（shì）焊料（liào）上的變化最（zuì）大。而在工藝方麵，影響最大的是焊接工藝。這主要來自（zì）焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。
回流（liú）焊作（zuò）為現代自動化電子製造業（yè）中最常見焊接技術之一，精確測量（liàng）和控製環境的溫度和（hé）濕度，是保證焊接品質和減少瑕疵的一個關鍵點。那麽在回流焊（hàn）技術中有著重要（yào）作用的溫濕度傳（chuán）感器有哪些技（jì）術（shù）特性呢？
無（wú）鉛波峰（fēng）焊機的焊接機理是將熔融的液態焊料，借助動力泵（bèng）的作用，在焊料槽液麵形成（chéng）特（tè）定形狀的焊料波（bō），插裝了元器件的PCB置與傳送（sòng）帶上，經過某一（yī）特定角度以及（jí）一定的浸入深度穿過焊料波峰而（ér）實現焊點（diǎn）焊接的過程。
回流溫度曲（qǔ）線（xiàn）的測試（shì），一般采用能隨PCB板一同進入爐膛內（nèi）的溫度采集器（qì）（即溫度記憶裝置）進行測試（shì），測量采用K型熱電偶（依測量溫度範圍及精度而采用不同材質製成各種類型熱電偶），偶絲（sī）直徑0.1~0.3mm為宜（yí），測試後將記憶裝置數據輸入PC專用測試軟（ruǎn）件，進行曲（qǔ）線數據分析（xī）處理、打印出PCB組件溫度曲（qǔ）線。
回（huí）流焊技（jì）術在電子製造（zào）領域並不（bú）陌生，我們電腦內使用的（de）各種板（bǎn）卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上（shàng）的，這種設備的內部有一（yī）個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向（xiàng）已（yǐ）經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與（yǔ）主板粘結。
SMT企業（yè）對SMT周邊配套設備貼片機（jī）的要求就是貼裝精度高，貼裝速度（dù）快，貼裝穩定這三點。貼片機貼裝（zhuāng）穩定這個大家一（yī）般（bān）都能理解，那麽SMT周邊配套設備貼片機的貼（tiē）裝精度和（hé）貼裝速度主要是指哪（nǎ）些內容呢？
波峰焊點就是插件好的線路板經（jīng）過波峰焊接後的焊錫點，波峰焊點的好壞（huài）直接影響到線路板的質量，也體（tǐ）現出波（bō）峰焊接質量的好壞。因此，我們在操作波峰（fēng）焊的時候（hòu）一定要注意這個問題
小型回流（liú）焊采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的（de）模糊控製功能，一直監（jiān）視外（wài）界溫度及熱量值的變化，以最小脈衝控製發熱器件（jiàn），快速作出反（fǎn）應，保證溫控精度±1℃...
無鉛回流焊機後線路板上元件虛焊是比較常見的（de）smt缺陷問題，也是很難徹底（dǐ）消除的缺（quē）陷問題，那麽盡可能的消除回流焊（hàn）虛焊的必須（xū）要做的，回流焊（hàn）虛焊是什麽樣的呢（ne）？如何判斷，怎麽解決？
回流焊設備溫度曲線的設置依據溫度（dù）曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲（qǔ）線和焊膏（gāo）溫（wēn）度曲線的（de）升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控製在1—2℃／s。如果升溫斜（xié）率速度太快，一方麵使元器件及PCB受熱（rè）太決，易損（sǔn）壞元器件和造成PCB變形。
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰（fēng）焊接不良現象很多種，具（jù）體有哪些呢？估計有（yǒu）很多（duō）小夥伴都不知（zhī）道的，在這裏小編要重點給大家分析一（yī）下這其中的原因。
回流焊產品質量直接（jiē）關係到（dào）線路板焊盤的設計。如果線（xiàn）路（lù）板焊盤設計正確，由於熔化焊料（liào）表麵張力的影響（稱為自定位或自校正效應），在回流焊時可以校正安裝過程（chéng）中的少（shǎo）量歪斜（xié）。
如今，隨著smt技術的不斷發展，很多的（de）企業都開（kāi）始選擇SMT周邊配套設備貼（tiē）片機進行投（tóu）入使用了，通過使用貼片機可以（yǐ）有效地提高工（gōng）作效率（lǜ）以及貼裝的質量。然而，麵對眾多的貼（tiē）片機，選擇合適的（de）種類以及選購時要注意（yì）的事項（xiàng），都是項複雜而艱難的工作。
波峰焊接工藝（yì）是一個複雜的工藝過程，如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰（fēng）焊接產品批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時候一（yī）定（dìng）要多注意一下。
隨（suí）著波峰焊技術的文檔，現在大多數波（bō）峰焊爐基本（běn）上所有的（de）操（cāo）作都是有電（diàn）腦操作來完成的，大大的節省（shěng）了人工的成本。那麽全（quán）自動（dòng）無鉛波峰焊爐有哪些特點呢（ne）？
要選擇好的回流焊機，品牌是關鍵，品牌產品質（zhì）量有保障，但價格會偏高一些。其次看外觀，外型美觀說明廠家對產品質量的品味較高。然後是節能環保（bǎo）和（hé）性能，安全方麵考（kǎo）慮。
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