波（bō）峰焊接工藝是（shì）一個複雜的工（gōng）藝過程，如果有哪個環節（jiē）出現錯誤就會造成波峰焊接產（chǎn）品（pǐn）批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時候一（yī）定要多注意一下。下麵小（xiǎo）編就和大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。

軌道水平調試：

工作中（zhōng）如果軌道不平行，整套機械傳（chuán）動（dòng）裝置裝（zhuāng）處於傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜（xié）。那（nà）麽由於各處（chù）受力不（bú）均勻，將使（shǐ）受力大的部位摩擦力變大，從而導致運（yùn）輸產生抖動。嚴重的將可能（néng）使傳動軸（zhóu）由於扭力過大而斷裂（liè）。

另一方麵由於（yú）錫（xī）槽需在水平狀態（tài）下才能保證波前後的（de）水平度，這樣又將（jiāng）使PCB在過波時出現左右吃錫高度不致的情況。退（tuì）步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波（bō）前後高度（dù）與軌道匹配，但錫槽肯定會出現前後端高度（dù）不致，這樣錫波在流出噴口以後受（shòu）重力影（yǐng）響將會在錫波表麵出現橫流。而運（yùn）輸抖（dǒu）動（dòng），波的（de）不平穩都是焊接不良產生的根本原因。

預（yù）熱溫度調試：

波峰焊接工藝裏預（yù）熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆（fù）到PCB板以後（hòu），需要提供適當（dāng）的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃間，而鉛（qiān）免洗的助焊劑由於活（huó）性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左（zuǒ）右。

在能保證溫（wēn）度能達到以上要求以及保持元器件的升溫（wēn）速率(2℃/以內)情況下，此（cǐ）過程所處的時間為1分半鍾左右。若超過界（jiè）限，可能使（shǐ）助（zhù）焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或（huò）虛焊。另一方麵當PCB從低溫升入高溫時（shí）如果升溫過快有可能使（shǐ）PCB板麵變形彎曲（qǔ），預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有（yǒu）效地避（bì）免焊接不良（liáng）的產（chǎn）生。

波峰（fēng）焊

機體（tǐ）水平調試（shì）：

波峰焊機器的水平是整台（tái）機器正常工作的基礎，機器的前後水平直接決（jué）定軌道的水平，雖然可以通過調節軌道絲杆架調平軌道（dào），但可能使（shǐ）軌道角度調節絲杆（gǎn）因前後端受力（lì）不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角（jiǎo）度，終導致PCB板浸錫的高度不致（zhì）而產生焊接不良。

運（yùn）輸速度調（diào）試：

一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可（kě）調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時（shí）的平穩性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件：適宜的溫度活化適（shì）量的助焊劑（jì），波適（shì）宜的浸潤以（yǐ）及穩定的脫錫狀態，才能獲得良（liáng）好的焊接品質（zhì）。(過快過慢的速度將造成橋連（lián）和虛焊的產（chǎn）生)