無鉛波峰焊機的焊接機理是將熔融的液態焊料，借（jiè）助動力泵的作用，在焊料（liào）槽液麵形成特定形狀的焊料波，插（chā）裝了（le）元器件的PCB置與傳送（sòng）帶上，經過某一特定角（jiǎo）度以及一定（dìng）的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程（chéng）。今天就簡單介（jiè）紹一下（xià）無鉛波（bō）峰焊機工藝的幾點重要事項。

1、焊接溫度：

在焊接中為了能終獲得結（jié）合部的佳合金金屬（shǔ），采取定的加熱手段（duàn）供給（gěi）相應的熱能（néng）是獲得優良焊點的重要條件。在（zài）佳焊接（jiē）條件下，焊點（diǎn）強度（dù）取決於焊接溫度（dù），接合溫度在250℃附近具有高的結合強度，在高強度位處，焊點表（biǎo）麵具有好的金屬光澤，並且能在界（jiè）麵處生成合適的金屬化合物。

無鉛波峰焊機

2、波峰傾角：

由於PCB進入錫波角度的不同（tóng），波（bō）峰流速相對改變，在切入（rù）點的湍（tuān）流和擦洗（xǐ）作（zuò）用也相對改變，這對減少焊料（liào）層的（de）大小拉（lā）和橋連等均大有好（hǎo）處（有鉛佳傾角6-8°,鉛佳傾角4-6°）

3、夾送速度：

焊接時間可以用夾送速度反映出來，被焊麵（miàn）浸入和（hé）退出焊（hàn）料波（bō）峰的速度對潤濕質量、焊料層（céng）的均勻性和厚度（dù）影響（xiǎng）很大。每對基（jī）體金（jīn）屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度（dù），該速度是助焊劑活性（xìng）的基體金屬熱傳能力的函數。

設備係統應確保夾送速度能在0.5-2.0m/min內變速，在實際生產過程（chéng）中適應的夾送速度的確定，要（yào）根據（jù）具體的生產效（xiào）率、PCB基板和（hé）元器件的熱容量（liàng）、浸漬時間及預熱（rè）溫度等綜合因素（sù），通過工（gōng）藝試（shì）驗確定。

4、波峰高度：

波峰偏高時，泵道內液態焊（hàn）料（liào）流速（sù）增（zēng）加，波峰不易穩定，焊料（liào）氧化明顯加劇，並能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏（piān）低道內流（liú）體流速低（dī），並為上層流態，因而波峰跳動小、平（píng）穩，但（dàn）對 PCB壓（yā）力也小了，這不利於焊縫（féng）的填充，般適應（yīng）焊接的波峰高度（dù）為6-8mm。