回流焊作為現代自動化電子製（zhì）造業中最常見焊接（jiē）技術之一，精確（què）測（cè）量和控製環境的溫度和濕度，是保證焊接品（pǐn）質（zhì）和減少瑕疵的一個關鍵點（diǎn）。那（nà）麽在回流焊技術中（zhōng）有著重要作用的溫濕度傳感器有哪些技術特性呢？下文一起簡單了解一下。

回流（liú）焊是（shì）通過重（chóng）新熔化預（yù）先（xiān）分（fèn）配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊（hàn）料，實現表麵組裝元（yuán）器件（jiàn）焊端或引腳與印製板焊（hàn）盤之間機械或電氣連接的（de）軟釺焊。這種設備的內部有一個加熱電路，通過將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓（ràng）元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接（jiē）過程中還能避免氧化，製造成本（běn）也更容易控製。

回流（liú）焊

在進行焊接升溫過程中，低濕度的環（huán）境（jìng）條（tiáo）件會導致（zhì）錫膏中的溶劑蒸發過快，“烘幹（gàn）”錫膏。從（cóng）而會縮短焊料的整個熔化過程的時間，最終導致在進行回流時不能“釋放（fàng）”足夠的錫膏（gāo）。因此，不（bú）僅會（huì）造成需要焊接的元器件的引腳不能夠（gòu）獲得充足的錫膏，甚至會直接讓回流過程不能發生。

回流焊時環境的濕度也不（bú）宜過（guò）高，否則錫膏會從空氣中吸收水分降低粘結度，直接影響回（huí）流時錫球的成形（xíng）。溫度（dù）過高時同樣會造（zào）成類（lèi）似效果，使得拖尾和（hé）橋接的幾率大大增加。為了避免上述情況的發（fā）生，通過溫濕度傳感器測量（liàng）和控製，在20~25℃的環境溫度（dù）下，將相對濕度維持在40%~60%較（jiào）為適宜。