回流焊產品質量直接關係到線路板焊盤的設計。如果線路（lù）板（bǎn）焊盤（pán）設計正確，由於熔化焊料（liào）表麵張（zhāng）力的（de）影響（稱為自定位或自校正效應），在回流（liú）焊時可以校正安裝過程中的少量歪斜。相反，如果線路板焊盤的設計不正確，即使（shǐ）位置非常準（zhǔn）確，回流焊（hàn）後也會出現元件（jiàn）位置偏移、懸架橋等焊接缺陷。

回流焊的焊接質量問題不完全是由回流（liú）焊工藝引起的，因為回流（liú）焊的質量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關，還與生產線、線路板焊盤和生產設（shè）計的設（shè）備條件有關。元器件的可焊性、焊膏質量、印刷電（diàn）路板的加工（gōng）質量等。SMT各工序的工藝（yì）參數與操作人員（yuán）的操作密切相關。下麵分享一下線路板設計與回流焊接質量的關係。

一、PCB設計需要掌握的關鍵要素才能有好的回流焊接（jiē）效果：

根據（jù）對各種元器件焊點的結構分析，為了滿足回流焊焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌（zhǎng）握以下關鍵要素：

1、對稱性（xìng）——兩端的焊盤必須對稱，以確（què）保熔化焊料表麵張力的平衡。

2、襯墊間距——確保部件端部（bù）或銷與襯墊之間的重疊尺寸。回流焊焊接缺陷（xiàn）可能是由於焊盤間距過大或過（guò）小造成的。

3、焊盤的殘餘尺寸-焊盤重疊後的元（yuán）件端部或引腳（jiǎo）的（de）殘餘尺寸必須保證回（huí）流焊焊點能夠形成彎月麵。

4、襯墊的寬度應與部件的（de）端部或銷的寬度相同。

回流焊

二、線路板焊盤設計不良容易出現的回（huí）流焊缺陷：

如果線路板焊盤違反了設計要（yào）求，在回流焊過程中會出現焊接缺陷，線路板焊盤設計的問題在（zài）生產過（guò）程中是難以解決的，甚至是不（bú）可能解決的。以矩形片元為例（lì）：

1、當焊盤間距G過大或過小時，在回流焊時，元件焊接端不能（néng）與焊盤重疊，從而導致懸索橋和位移。

2、當墊片尺寸不對稱或兩個構件的端部在（zài）同一墊片上設計時，由於（yú）表麵張力的不（bú）對稱，也會產生懸索橋和位移。

3、在焊盤上設計通孔時，焊料會從（cóng）通孔流出，導致焊膏不足。