焊接無鉛電子產品（pǐn）的回流焊就是無鉛（qiān）回流焊，焊接有（yǒu）鉛產品的回流焊是（shì）有鉛回流焊，無鉛回流焊設（shè）備最好不要焊接有鉛產（chǎn）品（pǐn）。無鉛回流焊接溫度比（bǐ）有鉛的回（huí）流（liú）焊接的溫度要高（gāo）30度左右。無鉛回流焊（hàn）機最高溫度就是指（zhǐ）回流焊接四大溫區中的回流焊（hàn）接溫度，無鉛回流焊接的最高溫度一般在255℃左右，最高也就達到260℃。

在無鉛（qiān）回流焊工藝（yì）中，無鉛回流焊接的熔點根據（jù）無鉛錫膏的不同而不（bú）同錫銅合金的錫膏熔點（diǎn）在227度，錫銀銅合金的熔點在（zài）217度，低於這個溫度（dù）錫膏就（jiù）是不會融化，在這裏（lǐ）也要特別注意一（yī）下如（rú）果無鉛回流焊機（jī）廠家做的設備保溫不佳（jiā）的情（qíng）況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛回流焊爐膛（táng）中的溫度要相差10度左右，以下是詳細介紹（shào）：

無鉛回流焊機

由於無鉛焊料的高熔點，對溫度（dù）曲線的要求將會有一點改變，因此在無鉛回流焊機的（de）設置上也需要（yào）有一些變（biàn）化。一個基本的改變，就是在回流期間需要一個更為平坦的溫度曲線變化。由於更小的（de）工藝窗口，峰值溫度和高於液化溫度的時間（TAL）的要求必須被達到（dào），同時不能使組（zǔ）件或器件過熱。一個長的回流區（qū）域和對產品的高效率（lǜ）熱傳導是必須的。

針對回流需要使用兩個溫區或（huò）者在回流溫區采用相（xiàng）反峰值爬升的方法（fǎ），這一問題可以被解決。采用這種方法時，使倒數第二個加熱區相對最後一個加熱（rè）區維持一個更高的溫度，從（cóng）而更快地將熱（rè）量傳導到（dào）板（bǎn）子上。最後一個溫區則（zé）用來在組（zǔ）件上維持一個一（yī）致的溫（wēn）度。