回流（liú）焊是SMT生產工藝中必（bì）備的生產設備。回流（liú）焊技術是SMT生產工藝中關鍵技術，回流焊接（jiē）的（de）好（hǎo）壞直（zhí）接影響做SMT技術質量，下麵（miàn）給大家簡單介紹回流焊的加熱方（fāng）法：

回流（liú）焊熱量的傳遞方式：熱傳導、熱輻射（shè）、熱對流。

1、紅外回流焊：以紅外線作為加熱源，吸收紅（hóng）外輻射加熱。

優點：連續，同時（shí）成組（zǔ）焊接，加（jiā）熱效果好，溫度可調範圍寬，減少焊料（liào）飛濺和虛焊（hàn）連錫。

缺點：如果材料不同，熱吸收不同，溫度控製困難

2、熱風回流焊：高溫加熱的空氣在（zài）爐（lú）膛內循（xún）環。

優點：加熱均勻溫度控製容易。

缺（quē）點（diǎn）：易產生氧化，強風（fēng）使元（yuán）件（jiàn）有移位危險。

3、氣相回（huí）流焊（hàn）：利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出（chū）的潛熱加熱。

回流焊

優點：加熱均勻熱衝擊少，升溫快，溫度控製準確，同時成組焊接，可在無氧環境下焊接。

缺點：設備和介質費（fèi）用高（gāo），容易出現吊橋和芯（xīn）吸現象。

4、激光回（huí）流焊：利用（yòng）激光的熱能加熱。

優點：集（jí）光性很好，適（shì）於（yú）高精度焊接，非接觸加熱，用光纖傳送。

缺點（diǎn）：二氧化（huà）碳激光在焊接麵上反射率（lǜ）大，設備昂貴。

5、熱板焊接（jiē）：利（lì）用（yòng）熱板的熱傳導加熱。

優點：由於基板的熱傳導可緩解急劇的熱衝擊設備結構簡單，價格（gé）便宜。

缺點：受基板的熱傳導性影響，不適合大型（xíng）基板、大型元器件焊接（jiē），溫度（dù）分布不均勻。

6、紅外+熱風：紅外輻射加熱與高溫加熱空（kōng）氣循環結合（hé）在一起。 熱風對流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設（shè）備。

紅外熱（rè）風回流焊是把紅外（wài）回流焊和熱風回流焊優點結合在一起，目前這種形式的回流（liú）焊用的最多的。