SMT對貼片（piàn）機的基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二（èr）要貼得好，三要貼得快。今天就簡單為大家介紹一下這（zhè）三種要求的具體內容，希望大家（jiā）在購買SMT周邊配套（tào）設備貼片機的時候對照一（yī）下這幾種要求，挑選出最合適的SMT周邊（biān）配套設備貼片機。

1、貼得準：貼得準包含以下兩層意（yì）思。

①元件正確：要求各（gè）裝（zhuāng）配方（fāng）位元器件的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼（tiē）錯方位。

②方位精確：元器件的端（duān）頭或引線均和方針圖（tú）形要在方位（wèi）和角度上（shàng）盡量對齊、居中。現在貼（tiē）裝的對中方針除傳統（tǒng）的（de）PCB上（shàng）焊盤圖形外，還有以實踐印刷的焊（hàn）膏圖形為依據。

SMT周邊配套設備

2、貼得好：貼得好包含以下3層意思。

①不損傷元件：拾（shí）取和貼裝（zhuāng）時因為（wéi）供料（liào）器、元器件、印製板的誤（wù）差以及z軸（zhóu）控製的毛病等都或許形成元器件（jiàn）的損傷，導致貼裝失（shī）效（xiào）。

②壓力(貼片高度)合適：貼片壓力（lì）(高（gāo）度)要合適，貼片壓（yā）力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏外表，焊膏（gāo）粘不住元器件，在傳遞和回流焊時簡單發生方位移動;貼片壓力過大，焊膏擠出量過（guò）多，簡單形成焊膏粘（zhān）連，回流焊時容易粘接：壓力太大甚至會損壞元器件

③保證貼裝率：因為貼片機參（cān）數調整不合理或元器件（jiàn）貼裝性能（néng）不良及供料器和（hé）吸嘴毛病都會導致（zhì）貼裝過程中元器件墜落，這（zhè）種現象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產中（zhōng），用“貼裝率（lǜ）”來衡量，當貼裝率低於預訂（dìng）水平，必須查看原因。

3、貼得快：

通常（cháng）一塊電路板上有數十到上千個元件，這些元件都（dōu）是一（yī）個一個貼（tiē）上去的，貼裝（zhuāng）速度是出產效率(產能)的基本要求。貼裝速度首要取決於貼（tiē）片機的速度，同時也與貼裝工藝的優化、設備的使（shǐ）用和辦理嚴密相關。