回流焊設備預熱區：

目的是將印刷線路板（bǎn）的溫度從室溫提（tí）升到錫膏內助焊劑發揮作（zuò）用（yòng）所（suǒ）需的活性溫度135℃，溫區的加熱速率應控製在每秒 1~3℃，溫度升得太快（kuài）會引起某些缺陷，如陶瓷電（diàn）容的細微（wēi）裂紋。

回流焊設備保溫區：

目的是將印（yìn）刷線路板維持在某個特定溫度範圍並持續一段時間，使印刷線路板上各個區域（yù）的元器件溫（wēn）度（dù）相同，減少他們的相對溫（wēn）差，並使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表麵的氧化物，從而提高焊接質量。

一般普遍的活性溫度範圍是 135-170℃，活性時間（jiān）設定（dìng）在 60-90 秒。如果活（huó）性溫度設定過高（gāo）會使助焊劑過早的失（shī）去除汙的功能，溫度太低助焊劑則發揮不了除汙的作用。活性時間設定的過長會（huì）使（shǐ）錫膏內助焊劑的過度揮發，致（zhì）使（shǐ）在焊接時缺少（shǎo）助焊（hàn）劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時（shí）間（jiān）太短則參與焊接的助焊劑過多（duō），可能會出現錫球（qiú），錫珠等焊接不良。從（cóng）而影響焊（hàn）接質（zhì）量。

回流焊設備

回流焊設備回流區：

其目的是（shì）使印刷線路板的（de）溫度提升到錫膏的熔點溫度以上並維持一定的焊接時間（jiān），使（shǐ）其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區（qū）的溫度設定在（zài） 183℃以上，時間（jiān）為（wéi） 30-90秒。峰值不（bú）宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度（dù）低於183℃將（jiāng）無法形成合金實現不了焊接，若高於 230℃會對元器件帶來（lái）損害（hài），同時也（yě）會加（jiā）劇印刷線（xiàn）路板的變形。如果時間不足會（huì）使（shǐ）合金層較（jiào）薄，焊點的強度不夠，時間（jiān）較（jiào）長則合金層較厚使焊點較脆。

回流焊設備冷卻區：

目的是使印刷線路（lù）板降溫，通常設定為每秒（miǎo） 3-4℃。如速率（lǜ）過高會使焊點出（chū）現龜裂現象，過慢則會加（jiā）劇（jù）焊點氧化。理想的冷卻曲線應（yīng）該是和回流區曲（qǔ）線成（chéng）鏡像（xiàng）關（guān）係，越是（shì）靠近這種鏡（jìng）像關係，焊點達到固態的結構越（yuè）緊密，得到（dào）焊（hàn）接點（diǎn）的質量越高，結合完整性越（yuè）好（hǎo）。