橋接也是SMT回流焊後元件生產中常見的缺陷之一，它會引（yǐn）起元件之間的短路，遇到橋接必須返修。那麽我們在（zài）遇到（dào）這個問題時應該如何解決呢？且看小編為大家做一個簡單的介紹。

1）焊膏質量問題：

錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間（jiān）過（guò）久後，易出現金屬含量增高；焊膏（gāo）黏度低，預熱後漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱後漫流到焊盤外，均會導致IC引腳橋接。

2）印（yìn）刷係統：

印刷（shuā）機重複精度差，對位不齊，錫膏印刷到（dào）銅鉑外，這種情況多（duō）見於細（xì）間距QFP生產；鋼板（bǎn）對位不好和PCB對位不好以及鋼板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊（hàn）盤設計合（hé）金（jīn）鍍層不均（jun1）勻，導致（zhì）的錫膏量偏多，均會造成接，解決方法是調整印刷機，改善PCB焊盤塗覆層。

3）貼放：

貼放壓力過大（dà），錫膏受壓後浸沉是生產（chǎn）中多見的原因，應調整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及（jí）IC引腳變形，則（zé）應針對原因改進。

4）預熱：

升溫速度過快，錫（xī）膏中溶（róng）劑來不及揮發。

回流焊