回流焊（hàn）是用來焊接引腳的電（diàn）子元器件也就是SMT貼片元件，把貼片元件焊接在線路（lù）板上，回流焊焊（hàn）接的是錫膏（gāo）。下（xià）麵詳細講解下波峰焊的波錫工作流程。波錫過程：治具安裝→噴塗助焊劑係統→預熱→次（cì）波→二次波→冷卻（què），這整個過程有波峰焊導軌運輸係統帶（dài）動。

1、波峰焊接治具安裝產品

治具安裝是指給待焊接（jiē）的PCB板安裝夾持的治具，可以限製基板（bǎn）受熱變形的程（chéng）度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效（xiào）果的穩定。

2、波峰焊助焊（hàn）劑噴塗

助焊劑係統是保證焊接（jiē）質量的第個環節，其主（zhǔ）要作用是均勻地塗覆助（zhù）焊（hàn）劑，除去PCB和元器件焊接（jiē）表麵的（de）氧化層（céng）和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆定要均勻，盡量不（bú）產生堆積，否則將導致（zhì）焊接短路或（huò）開路。

3、波峰焊預熱係統

助焊劑（jì）中的溶劑成份在通（tōng）過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液麵時高溫氣化造成炸裂（liè）的現象發生，終防止產生錫（xī）粒的品質隱患。待浸錫產品搭（dā）載的部品在（zài）通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟（zhòu）熱產生的物理（lǐ）作用造成部（bù）品損傷的情（qíng）況發生。

波峰焊

4、波峰焊接

波峰焊接般采用雙波。在波峰焊接時，PCB板先接觸第（dì）個波，然後接觸第二個（gè）波（bō）。第個波是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波（bō），流速快，對組件有較高（gāo）的（de）垂（chuí）直（zhí）壓力，使焊料對尺寸小，貼（tiē）裝密度高的表麵組裝元器件的焊（hàn）端有較好的滲透性；通過湍流的熔（róng）融焊料在所有方向擦洗組件表麵，從而提高了焊料的潤濕性（xìng），並克服了由於（yú）元器件的複雜形狀和（hé）取向帶來的問題；同時也克服了焊料（liào）的"遮蔽效應"湍流波向上的（de）噴射力足以使焊劑氣體排出。

因此，即（jí）使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大（dà）大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接（jiē）可靠性。經過第個波的（de）產（chǎn）品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等（děng）因素，浸錫後存在（zài）著很多的短路，錫多，焊（hàn）點（diǎn）光潔度不正常以（yǐ）及焊接強（qiáng）度（dù）不足等不良內容。因（yīn）此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流麵較平較寬闊，波較（jiào）穩定（dìng）的二噴流進行。

這是個"平滑"的波，流動速度慢（màn），有利於（yú）形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過（guò）量的焊料，並使所有焊接（jiē）麵上焊料潤濕良好（hǎo），修（xiū）正了（le）焊接麵，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷（xiàn）的焊（hàn）縫，終確保了組（zǔ）件焊接的可靠性

5、波峰焊產品冷卻（què）

波峰焊（hàn）接後適當的冷卻有助於增強焊點（diǎn）接合強度的功能，同時，冷卻後的產品更利於爐後操作人員的作業，因此（cǐ），浸錫後產品需進行冷（lěng）卻處理。