電子產品線路（lù）板（bǎn）在過完回流焊後（hòu）由於各種原（yuán）因（回流焊（hàn）設備原因，線路板原因，工（gōng）人操作（zuò）原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經常會看到有部（bù）分的產品出現各種的不良現象，如不（bú）嚴（yán）格控製這些不良現象的產生（shēng），會給公司照成嚴重的（de）後患，下文要和大（dà）家分享的分（fèn）析解決是回流焊後元件立碑問題。

片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為曼哈頓現象。引起（qǐ）這種現象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊（hàn）膏（gāo）熔化（huà）有先後所至。在以下情況會造成元件兩端受熱不均勻：

1、元件排列方向設計不正確。我們設想在回流焊爐中有（yǒu）一條橫（héng）跨爐子寬度的回流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件端頭的金屬表麵具有液態表麵張力；而另一端未達（dá）到183℃液相溫度，焊膏未熔化，隻有焊劑的粘接力，該力遠小於（yú）回流焊焊膏的表（biǎo）麵張力，因而使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，應保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成平衡的液態（tài）表麵張力，保持元件位置（zhì）不變。

回（huí）流焊

2、在進行氣相焊接時印製電路組件預熱不充足。氣相是利用惰性（xìng）液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。氣相焊分平衡（héng）區（qū）和蒸汽區，在飽和蒸（zhēng）汽區焊接溫度高達217℃，在生產（chǎn）過程中我們發現如果被焊組件預（yù）熱不（bú）充分，經受100℃以上的溫度變化，氣（qì）相焊的氣化力很容易將小於1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低溫箱內145～150℃的溫度下預熱1～2min左右，最後緩慢進入飽和蒸汽區焊接，消除（chú）了片立現象。

3、焊盤設（shè）計質量（liàng）的影響。若片式（shì）元件的一對焊盤尺寸不同或不對（duì）稱，也會引（yǐn）起印（yìn）刷的焊膏量不（bú）一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易（yì）熔化，大焊（hàn）盤則相反，所以當（dāng）小（xiǎo）焊盤上的焊膏熔化後在焊膏表麵張力作用下將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也可能出現片立現象。嚴格（gé）按照（zhào）標準規（guī）範（fàn）進行焊盤設計（jì）是（shì）解決該缺陷的先決條件。