跟回流焊溫度曲線有關的（de）常見回流焊錫不良也就是元件焊盤短路、線路板上有錫球、毛細管現象。下麵大家具體了解（jiě）一下常見的（de）回流（liú）焊錫不良與溫度（dù）曲線之間的關係。

一、元（yuán）件錫短路：

不良是焊錫熱融落造成（chéng）的結果（guǒ），隻發生在熔點以下的焊膏階（jiē）段。由（yóu）於分子熱運動效應（yīng），固定成（chéng）份和（hé）化學（xué）結（jié）構的材料的粘度隨溫度（dù）上升而下（xià）降，在較高溫下粘度的下降將產生較大的熱融落；另一方麵，溫度的上升常使助焊劑脫出較多的溶劑並導致固態含量的增加而致使粘度上升。

因為前者僅與（yǔ）溫度有關，後者即溶劑的總減少量是時間和溫度的函數，在任一已知的溫度下，低溫升率的錫膏粘度比高溫升率回流曲線下的錫膏粘度要高，因此我們在預熱階段的溫升（shēng）率一般要求較低，從而減少短路不良（liáng）的發生。

小型回流焊機（jī）

二、錫球的產生：

在預熱階段，伴隨除去焊（hàn）膏中易揮發溶劑的過程，焊膏內部會（huì）發生氣化現象，這（zhè）時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化產生的力（lì），就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有（yǒu）的則躲到Chip元件下麵，回流時這部分焊膏也會熔化，而後從片（piàn）狀阻容元件下擠出，形成焊錫珠。

由其形成過程可（kě）見（jiàn），預熱溫度越高，預熱（rè）速度越快，就會加大（dà）氣化現象中飛濺，就越易形成錫珠（zhū）。同時溫度越高，焊錫（xī）的氧化會加速、焊錫粉表麵的氧化膜會阻止焊錫粉之間（jiān）很好地熔融（róng）為一體，會產生焊錫球。但這一現象采（cǎi）用適當的預熱溫度與預熱速（sù）度可有（yǒu）效控製。

三、毛細管現象：

是指溶（róng）融焊錫潤濕到元件引腳且遠離（lí）接點區，造成假（jiǎ）焊，其原因是在焊錫熔（róng）融階段（duàn）引腳的溫度高（gāo）於（yú）PCB焊（hàn）盤溫度。 改善辦法：使用較多的底麵加熱（上、下加（jiā）熱方式回流爐）或非常慢的溫升率（在預（yù）熱至焊錫溶點溫度附近），使焊錫潤濕發生前引腳（jiǎo）與焊盤溫度達到平衡（héng）。