貼片機生產工作時對操作現場要求：電壓要穩定，要防止電磁幹擾，防靜電；有良好的照明和廢氣（qì）排放設施；對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度（dù）等都有專門要求；操作人員必須經（jīng）過專業技術培（péi）訓後才能上崗。下麵給大家詳細的講解一下貼片機生產（chǎn）工（gōng）作注意事項：

一、貼（tiē）片機生產前的準備工作

1、從PMC 或采（cǎi）購處得知某機種準備試投後，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人，以便後續（xù）獲取（qǔ）相關資源和幫助；

2、借（jiè）樣機:自己（jǐ）需要（yào）對所生產機種（zhǒng）相關功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全（quán）功能測試幾次；

3、了解（jiě）機種的所有後焊元件，規劃後焊接流程、評估後焊作業及後焊（hàn）注意事項；

4、了解測試治（zhì）具的使用情況(首次試產常常無測試治具)，規劃測試項（xiàng）目和流程；

5、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的（de）特性評（píng）估生產注（zhù）意事項；

6、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本（běn）；

7、出發前最好準備一台樣品；

二、在貼片機工作前對（duì）物料確認（rèn）

備料（liào）發料生技無（wú）力幹涉，但（dàn）外發出去後應該做幾個確認，最好和開發工（gōng）程師一起確認:

1、首先了解備料情況，是否齊料（liào）將決定生產安排，未齊料要立即反饋給工廠；

2、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主（zhǔ）要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

3、一般廠（chǎng）商IQC 和物（wù）料員也會對料，如有不符的物料應立即（jí）與開發工程師核對；

貼片（piàn）機

三、貼片機所貼片後的首件要進行確認（rèn）

1、貼片首件確認，注意主要元件（jiàn）的方向、規格，查看（kàn）SMT 廠商的首件記錄，同時核對樣板；

2、過爐後的PCB 需要（yào）看（kàn）看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

3、後焊首件最好（hǎo）自己親（qīn）自動手作業，開發工程（chéng）師確認；此時開始準備製作後焊流程和後焊SOP；

4、如（rú）有測試（shì）治具，測（cè）試首件自己親自測試，開發工程師確（què）認測試項目，開始準備測（cè）試項（xiàng）目和測試SOP；

四、對貼片機生產工作過（guò）程中問題點跟蹤確認

記錄整（zhěng）理整個貼片機生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼（tiē）片、後焊、測試、維修等（děng）所有貼片機生產工作過程中的問題，並匯總成問題點追蹤報告，並及時與SMT 生產負責人和開發部工程師確（què）認問題點。

五、貼片機生產工作信息反饋

1、SMT 貼片加工（gōng）問題點（diǎn）反饋給生技機種負（fù）責人，以便檢討改善；

2、收集（jí）廠內試投中發現的（de）SMT 問題點，反饋給SMT 負責人；

3、將試投問（wèn）題的改善情況（kuàng）反饋給SMT 負責人；

4、跟蹤問題（tí）點的改善（shàn）。