小型波（bō）峰焊機的操作流程：

1．工作台（tái）進（jìn）出（chū）：輕拉工作台，再將已貼好芯片的PCB放入工作台內，將工（gōng）作台推入加溫區。焊接過程結束後，拉出工作台將PCB取出，並將新的PCB放入。

2．焊接工作：當（dāng）元件線路板進（jìn）入工作區後（hòu），按綠色按鈕，焊接機開始按（àn）設置要求進行焊（hàn）接工作。

3．線（xiàn）路板返修（xiū）：當需要返修的元件線路（lù）板進入工作（zuò）區後，按綠色（sè）按鈕，焊接機開始工（gōng）作（zuò）時當儀表顯示溫度在220℃時，拉出工作（zuò）台，同時（shí）停止加熱。立即將線路板從工作台中取出，此時元件可以（yǐ）脫離線路板，完成（chéng）返修工（gōng）作。

TOP係列頂（dǐng）級（jí）大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

小型波峰焊機使用注意事項：

1．每班次工作前請空機加熱運行遍二遍使焊機預熱。

2．連續工作長時應將（jiāng）波峰焊機停機（jī）30分鍾。

3．每個月對設備工（gōng）作進行全麵檢查。

4．焊（hàn）接參（cān）數設定。

5. 焊膏（gāo）不用時應保存在2--8℃的環境中，使用時應在（zài）室溫環境中（zhōng）放置30分鍾，並充分攪拌後使用。

6．焊接過程結束後，線路板上仍（réng）存有定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。

7．隨著焊接次數增加,冷卻時間會有所沿長,屬（shǔ）正常現象.

8．經常性清理機器