操作SMT時候就要非常注意：若是不按正規操作會造（zào）成批量的SMT焊接不良，SMT回流焊是SMT工藝中影響質量因素（sù）的主要部分.

需要注意的事項有如下10點，才能（néng）確保正規操作SMT回流（liú）焊。

第（dì）一（yī）：回流焊（hàn）機的進出料口在使用過程中應避免外界自然風或者周圍環境的外風（比如電風扇、空調（diào）的吹風等）吹入而影響爐內動態溫度平（píng）衡，進而影響焊接質量。

第二：當需要加工的pcb板麵積有較大的誤（wù）差時，為了達到良好的焊接效果（guǒ），應對網帶走速進行微調。調（diào）節（jiē）帶速的一般原則為：對於pcb板（bǎn）麵積比（bǐ）較小時（shí），網帶走速要稍快，對於pcb板麵積（jī）比較大（dà）時，網帶走速要稍慢。

第三：不能隨意調整（zhěng）溫區的設置，溫區參數基本是按照焊接pcb板麵積占焊接爐傳送鋼（gāng）網有效麵積的90%、走（zǒu）帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化（huà）效果而定的。

第（dì）四：每日開機前應（yīng）檢查焊機的接地線是否連接可靠。

第五：回流焊機器故障排除後，要把總電源合上，然後順（shùn）時（shí）針旋（xuán）動紅色蘑菇狀急停開關，即可（kě）恢複返回原工作狀態。

第六：回流焊關機時應該使機器內的溫（wēn）度下降後再停傳送（sòng）帶，絕對不可讓PCB板及傳送鋼（gāng）網（wǎng）帶停（tíng）止在工作時高溫狀態下的爐內！

第七：在回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員的手或者身體其它部位；也（yě）盡量不要讓PCB板堆積在（zài）出料口，造成PCB板墜落或出口處的PCB板處高溫狀（zhuàng）態下（xià）焊錫強度低SMD元器件因墜（zhuì）落或擠壓衝擊而（ér）脫落。

第八：不能隨便設置溫控表的（de）PID參（cān）數。

第九：回流焊連續（xù）工作（zuò）時，每月不（bú）少於兩次檢查給爐電機及各轉動軸輪添加（jiā）高溫潤滑油。

第十：做好設備的日常保（bǎo）養工作：每日清潔回流焊設備的表麵使之（zhī）無汙穢，加油手動模（mó）式時每周1次（cì）點擊（jī）加油按鈕用高溫潤滑（huá）油（yóu）潤滑滾鏈；