錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會有批量（liàng）的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回（huí）流焊接特性不了解很容易造（zào）成批量的回流焊接不良。下麵帶（dài）大家了解一下錫膏的回流焊（hàn）接過程和錫膏（gāo）的回流焊接要求。

一（yī）、當把錫膏放於回流焊加熱的環境中（zhōng），錫膏回流焊接分為五個階段過程，

1、用於達（dá）到所需粘度和絲印（yìn）性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限（xiàn）製沸騰和飛濺，防止形成小錫（xī）珠（zhū），還有，些元件對內部（bù）應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清（qīng）洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金（jīn）屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要（yào）求“清潔”的表麵。

3、當溫度繼續上升，焊（hàn）錫顆粒單熔化，並開始液（yè）化和表麵吸錫的（de）“燈（dēng）草”過程。這樣在（zài）所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成（chéng）錫焊點。

4、這個階段為重要（yào），當（dāng）單個的（de）焊錫顆粒全部熔化後（hòu），結合（hé）起形（xíng）成液態錫，這時表麵張力（lì）作用開始形成焊（hàn）腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤（pán）的間隙（xì）超（chāo）過4mil，則可能由於表麵（miàn）張力使（shǐ）引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段（duàn），如果冷卻（què）快，錫點強度會稍微大點，但（dàn）不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

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二（èr）、錫膏的回流焊接要求：

1、錫膏回流焊接重要的（de）是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶（róng）劑，防止錫珠形成（chéng）和限製由（yóu）於溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷（duàn）裂痕可靠性問題。

2、其次，錫膏回流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化（huà）時完成。

3、錫膏回流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的（de），必（bì）須充分（fèn）地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘（yú）溶劑和助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段（duàn）如（rú）果太熱或太長，可（kě）能對元件和PCB造（zào）成（chéng）傷害。

4、錫膏（gāo）回（huí）流（liú）溫度曲線的（de）設定，好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把（bǎ）握元件內部溫度（dù）應（yīng）力變化原則（zé），即加熱溫升速度小於（yú）每秒3°C，和冷卻溫降速度小（xiǎo）於5℃。

5、錫膏回流焊接時PCB裝配如果尺寸（cùn）和重量很相似的話，可用同個溫度曲線。

6、重要的是要經常（cháng）甚每天檢測回流焊溫度曲線是否正確。