回流焊運行焊接後，線路板上錫（xī）膏有時會發（fā）生不完全熔化的現象，全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發幹的問題也容易出現。其實隻要我（wǒ）們選擇高質量錫膏就可（kě）以有效解決錫（xī）膏容易發幹問題，在這裏與大家分析一下。

回流（liú）焊後（hòu）錫膏不融化原因

出現這樣（yàng）的問題可能是因為回（huí）流焊溫度過低或是時間短（duǎn），也可能是PCB板（bǎn）中的元（yuán）器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。同時，錫膏的質量也是（shì）出現這一現象的一大要素（sù），錫膏質量越好，出（chū）現這一現象的（de）幾率就越（yuè）小。

解決方法：

1、調整溫度曲線，峰值溫度要比（bǐ）焊膏熔化高30~40℃，回（huí）流時（shí）間為30~60s；

2、盡（jìn）量將PCB板放置在爐子中間進行焊接；

3、不要使用劣質焊膏，製定焊膏使用管理機製；

4、雙麵設計（jì）時盡量將大元件布放在PCB的同一麵，確定排布不開的，應（yīng）交錯排布。

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回（huí）流焊後錫膏發幹不融化

錫膏在回流焊製程中隻是小麵積使用，會比錫膏盒裏的錫膏更容易發幹，這時就會（huì）出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導致焊點焊接不良。同（tóng）時微量錫膏（gāo）更容易傳熱，高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調節再流焊溫度曲線來解決，或是在一個氮氣環境下進行焊接（jiē）都是解決這樣一問題的好方法。

另一方麵，錫膏不（bú）熔（róng）化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑，這也是導致（zhì）錫膏容易發幹的原因。其中，錫膏含量最多的助焊劑是鬆香，鬆香含有大量鬆香酸，鬆香酸在過（guò）高溫度下容易失去活性。所以，應該（gāi）控製焊接過程的溫度，保證溫度200℃左右，過高（gāo）或過（guò）低都不適合（hé）。同時，觸變劑的質量（liàng）好壞也會導致錫（xī）膏容易變幹，觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度，粘度（dù）大錫膏就容易變幹。所以，選擇高質量的錫（xī）膏（gāo）可以有效解（jiě）決錫膏容易發幹的（de）現象。