基礎元器件回流焊接是PCB裝配（pèi）過程中難（nán）控製的步驟，在焊（hàn）接過程中，如何控製好回流焊的質量呢？下麵讓（ràng）我們從（cóng）各個（gè）階（jiē）段進行分析：

1、回流焊接錫膏浸（jìn）潤（rùn）階段

這階（jiē）段助焊劑開始揮（huī）發，溫度（dù）在150℃～180℃間應保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

2、回流（liú）焊接線路板預熱階段

在這（zhè）段（duàn）時間內須使（shǐ）PCB均勻受熱並刺（cì）激助焊劑活性，般升溫的速度（dù）不要過快，防止線路板受熱過快而產生較大的變形。我們盡量將升溫速度控製在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間（jiān）控（kòng）製在（zài）60～90s間。

小型係列無（wú）鉛（qiān）熱風（fēng）回流焊錫機

3、回流階段

這（zhè）階段的溫度已經超過焊膏的溶點溫度，焊膏（gāo）溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控製在60～90s間（jiān）。如果時間過短或過長都會造成焊接的質量出問（wèn）題，其中溫度在210℃～220℃間的（de）時間控製相當關鍵，般（bān）以控製（zhì）在10～20s為（wéi）佳。

4、冷卻階段

這階段焊（hàn）膏開始凝固，元器件被固（gù）定在線路板上，降溫的速度不宜（yí）過快，般控製（zhì）在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由於過（guò）快的（de）降溫速度會造成線路板產生冷變形且（qiě）應力集（jí）中，這樣會導（dǎo）致PCB的焊接質量出現問題。在測量回（huí）流焊接的溫度曲線時，其測量點應放在其引腳與線路（lù）板（bǎn）間。盡量（liàng）不要用高溫膠帶，而應采用高溫焊錫焊接與（yǔ）熱電偶相固定，以保證獲得較為（wéi）準（zhǔn）確的曲線數（shù）據。總，PCB的（de）焊接是門十分複雜的工藝（yì），它還受到線路板設計、設（shè）備能力（lì）等各方麵因（yīn）素的影響，若隻顧及某方麵是遠（yuǎn）遠不夠的，我們還需要在實際的生產過程中（zhōng）不斷研究和探索，努（nǔ）力控製影響焊（hàn）接的各項因（yīn）素，從而使焊接能達到佳效果（guǒ）。