最近有很多客戶（hù）問到：如何設（shè）置波峰（fēng）焊的預（yù）熱溫度（dù）和錫爐焊接溫度呢？波峰焊（hàn）接質量最直（zhí）接的關聯就是波峰焊的預熱溫（wēn）度和錫爐焊接溫度，如果這（zhè）兩（liǎng）個關鍵參（cān）數調整不好就不可能有好的波峰焊接質（zhì）量。下麵來給大家分（fèn）享一下如何設置波峰（fēng）焊（hàn）的預熱溫度和錫爐焊接溫度。

一、波峰焊預熱溫度的設置： 

波峰焊接工藝裏預熱條件（jiàn）是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需（xū）要提（tí）供適當的溫度去激發助（zhù）活劑（jì）的活性，此過程將在預熱區實（shí）現。有鉛焊接時預熱溫度（dù）大約維持（chí）在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由於（yú）活性低需在高溫下才能激化活性，故其活（huó）化（huà）溫度維持在150℃左右。

在能保證（zhèng）溫度能達（dá）到以上要求以及保持元器件的升（shēng）溫速率（2℃/以內）情況（kuàng）下，此（cǐ）過程所處的時間為1分半鍾左右（yòu）。若超過界限，可（kě）能使助焊（hàn）劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良（liáng），產生橋連或虛焊。 另一方麵（miàn）當PCB從低溫升入高溫時如果（guǒ）升溫過快有可能使PCB板麵變形（xíng）彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快（kuài）速升溫產生應力所（suǒ）導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產（chǎn）生。

小型200係列（liè）無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

二、波峰焊錫爐焊接溫（wēn）度設置：

波峰焊爐溫是整（zhěng）個焊接（jiē）係統的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良（liáng）。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。

由於各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊（hàn）接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫（wēn）度大（dà）約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到（dào）上述的（de）潤濕條件。