回流焊工藝技術，事實上並不如許（xǔ）多人所認為的（de）那麽簡單。尤其（qí）是當您要求達到零缺（quē）陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。今天小編就根據大型SMT生產加工的（de）客戶回流焊工藝管控方法上的經驗和大分享下。

要確保有良好的回流焊接（jiē）工（gōng）藝，選在沒進行（háng）回（huí）流焊接時應該有以下的做法：

1．了解您PCBA上的質（zhì）量和焊接要求，例如高溫度要求和需要在（zài）壽命上得到照顧的（de）焊點和器件；

2．了解PCBA上的焊（hàn）接難點，例如錫膏印刷大（dà）於焊（hàn）盤的部分，間距特小的（de）部分等等；

3．找出PCBA上熱和冷的點，並在點上焊接測溫熱耦；

4．決定其他必需接熱耦測溫（wēn）的（de）地方，例如BGA封裝和底（dǐ）部焊點，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測溫通道來獲得多信息）；

5．設置初始參數，並和工藝規範比較（注（zhù）九（jiǔ））以（yǐ）及調整；

6．對焊接後的PCBA在（zài）顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形（xíng）狀和表麵狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上（shàng）的焊球等等。尤（yóu）其是對以（yǐ）上第2點記錄下的焊接難點處更要注意。般而言，經（jīng）過以上的調整後不會出現什麽焊接故障。但如果有故障出現，針對故障模式分析，再針對其機理配合上下溫區控製進行調整。如（rú）果沒有故障（zhàng），從所（suǒ）得曲線和板上焊點情況決定是否要進行微調優化。目的是要使設置的工藝穩定以及（jí）風險小。調整時並考慮爐子負荷問題以及生產線速度問題（tí），以便在質量和產量上得到較好的平（píng）衡。

以上的工藝曲線的設置調整，必（bì）須用實際產品進行才會有把握。使用實際產品的測（cè）試板，成本可能是個問題。有些用戶所組裝的板價格十分昂貴，這（zhè）造（zào）成用戶不願意經常測試（shì）溫度的原因。用戶應該對調試成本和旦出現問（wèn）題的成本進行評估。此外，測試板的成本還可以通過（guò）使（shǐ）用假件、廢板和選擇性貼片等（děng）做法來進步節省（shěng）資源。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

回流焊接工（gōng）藝（yì）管控：

上麵我們談的6個步驟是工藝（yì）的（de）設置和調製。當我們對其效果滿意後，便可以進入（rù）批量生產。由此刻起（qǐ），工藝管製就十分重（chóng）要（yào）了。旦焊接參數（溫度、時間、風量、風（fēng）速（sù）、負載因子、排風等）決定（dìng）了後，確保這些（xiē）參數有（yǒu）定的穩定（dìng）性是工藝監控的目標。

目前較不理想的，是許多用戶對於以上的工藝參數（shù）並未進行任何監控。做得稍微好的可能在固定時間段對溫度曲線進行認證。做法是使（shǐ）用測試板和測溫儀器過爐測量後和原先紀錄進行比較。即使如此，這做法上仍然有些缺點。是測（cè）量的頻率和時間缺乏科學性的製定，以感性作決策為多。其二是抽樣的可靠性偏低。這種做法如果要確保較高的效益，必須配（pèi）合並建立在對設備有深入的研究和性能認證工作的基礎上。