波（bō）峰焊溫度通常指的是（shì）波峰焊接溫度。但是波峰焊溫度不隻是焊接溫度（dù），波峰焊接（jiē）產品的質量和波峰焊預熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度都有關係。線路（lù）板過波峰焊（hàn）時要先經過預熱溫度再經過焊接溫（wēn）度最（zuì）後經過冷卻溫度後才能完成。這裏與大家把波峰焊這三個（gè）溫度都給大家講（jiǎng）一下。

一、預熱溫度

波峰（fēng）焊預熱係統的作用：

a. 將焊劑中的溶（róng）劑揮發掉，這樣可以減（jiǎn）少焊接時產生氣體；

b. 焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，可以（yǐ）去除印製板（bǎn）焊盤、元（yuán）器件端頭和引腳表麵的氧化膜以（yǐ）及其它（tā）汙染物，同時起到保護（hù）金屬表（biǎo）麵（miàn）防止發生再氧化的作用；

c. 使印製板和（hé）元器（qì）件充分預熱，避免焊（hàn）接時急（jí）劇升（shēng）溫產生熱應力損壞印製板（bǎn）和元器件（jiàn）。

波峰（fēng）焊的預熱溫度：一般預（yù）熱溫度為130～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控製得好，可防止虛焊、拉和橋接，減（jiǎn）小焊料波對（duì）基板的熱衝擊，有效地解決焊接過（guò）程中（zhōng）PCB板翹（qiào）曲、分層、變形問題。

標準型300係列（liè）無（wú）鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

二、焊接溫度

無（wú）鉛波峰焊接溫度如果是雙麵板 250-260℃；如果（guǒ）是單麵板（bǎn）240-255℃.焊接時間為4S—7S. 波峰焊接溫（wēn）度是焊接時重要的技（jì）術參數，一般指的是焊錫爐的溫度，通常高於焊料熔點50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊錫的話，那麽（me）溫度需要設定在240±10℃左右。如焊接溫度偏低，液體焊（hàn）料的粘性大，不（bú）能很好地（dì）在金屬表麵浸（jìn）潤和擴散，就容易產生拉（lā）、橋接和焊點表麵粗（cū）糙等（děng）缺（quē）陷；如焊接溫度過高，容易損（sǔn）壞元器件，還會由於焊劑被碳（tàn）化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、不飽滿等問題。

測星波表麵溫度，般應該在250±5℃的範圍內。波峰焊（hàn）接的溫度調節取決於焊點形成合金層（céng）所需要的溫度，適當高的焊料溫度可以保證焊料有良好的流動性。焊接溫度需要定期定時（shí）檢查，當有明顯的焊接缺（quē）陷（xiàn）大量（liàng）出現時，必須要先來檢查錫爐的溫度，看其是否出現了較大（dà）偏差。

三、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛（gāng）波峰焊接出來的（de）線路板冷卻到常溫狀態。由於熱（rè）能（néng）的影響，即使在（zài）波峰（fēng）焊接完成後，PCB 上的餘熱還將使（shǐ）PCB 的溫度繼續上升，這樣一來，就會影響元器件性能，降（jiàng）低PCB 板銅箔的粘（zhān）接強度。

無鉛（qiān）波峰冷卻速率業界一般要求為4-12 度/秒，理論上（shàng）冷卻主要影響焊點的（de）晶粒度，IMC 形態（tài）和厚度及低熔共晶的偏析（xī），防止剝離現象產（chǎn）生，目（mù）前沒有相關研究指出實際生產中（zhōng）設（shè）備冷卻速率的影響及最佳的冷卻斜率推薦，但降低組（zǔ）件焊後溫度方便（biàn）拿是最明顯的作（zuò）用波峰焊冷卻係統操作注意事項：防止將風向直接吹向錫爐而影響爐溫。