隨著（zhe）目前元器件變得越來越小而（ér）PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和（hé）短路的可能性也因此（cǐ）有所增加。但已有了一些行之有（yǒu）效的方法可（kě）用來（lái）解決這種問題，其中一種方法（fǎ）是采用風（fēng）刀（dāo）技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向（xiàng）熔化的焊（hàn）點吹出一束（shù）熱空氣或（huò）氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢（jiǎn）查，消除橋連或短路並減少運行成本（běn）。

還有可能發生（shēng）的（de）其（qí）它缺陷包括虛焊或漏焊，也（yě）稱為開路，如果助焊劑沒有（yǒu）塗在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話（huà）則會造成頂麵浸潤不良。盡管焊接橋（qiáo）連或短路可在（zài）焊後測試時發現，但要知道虛焊會在焊後的質量檢查時測試合格，而在以後的使用中出現問題（tí）。使用中出現問題會嚴重（chóng）影（yǐng）響製定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由（yóu）於客戶發現到了質量問題，因而對今後的（de）銷（xiāo）售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料塗敷（fū）在焊點上，因此波峰的高度控製就是一個很重要的參數。可以（yǐ）在波峰（fēng）上附加一個閉環控製使波峰（fēng）的高度保持不變，將一個感應（yīng）器安裝在波（bō）峰（fēng）上麵的傳送鏈導軌上，測量波（bō）峰相對於PCB的高度，然（rán）後用加快或降低（dī）錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣（zhā）的堆積對波峰焊接是有害的。

如果在錫槽裏聚（jù）集有錫渣，則錫渣進（jìn）入波峰裏麵的（de）可能性會增加。可以通過設計錫泵（bèng）係統來避免（miǎn）這種問題，使其（qí）從錫槽的底部而不是錫（xī）渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性（xìng）氣體也可減少錫渣並節省費用（yòng）。

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