用貼片機貼裝具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠采納應用。貼（tiē）片機（jī）貼片生產（chǎn）流程主要包括有錫膏印刷或點膠、貼裝或固化、回（huí）流焊接、清洗、檢測（cè）、返修（xiū）等多個工藝有序進行，完成貼片（piàn）機的整個貼片生產（chǎn）流程。下麵（miàn）給（gěi）講下貼片機生產線的基本工藝流程。

1、絲印：其感化是將焊膏（gāo）或貼片膠漏印到（dào）PCB的焊盤上，為（wéi）元器件的焊接做籌備。所用裝備（bèi）為（wéi）絲印機（絲網印刷機），位於SMT生（shēng）產線的最前端。

2、點膠（jiāo）：它是將膠水點到PCB的的（de）堅固地位上，其重要感化是將元器件堅固到PCB板上（shàng）。所用裝備為點膠（jiāo）機，位於SMT生產（chǎn）線的最前端或（huò）檢測（cè）裝（zhuāng）備的前麵。

3、貼裝：其（qí）感化是將外麵組裝元器件精確安裝到PCB的堅（jiān）固（gù）地位上。所用（yòng）裝備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的前麵。

IC貼片機

4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外麵組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的前（qián）麵。

5、回流焊接：其感（gǎn）化是將焊膏熔化，使外麵組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的前麵。

6、洗濯：其（qí）感化（huà）是將組裝好的PCB板上麵的對（duì）人體無害的焊接殘留物如助焊劑等撤除。所用裝備為洗濯（zhuó）機，地位能（néng）夠不堅（jiān）固，能夠在線，也可不在線。

7、檢測：其（qí）感化是對組裝好（hǎo）的PCB板停止焊（hàn）接品質和裝置品質的（de）檢測。所用裝備有放大（dà）鏡、顯微鏡、在線測試儀（yí）（ICT）、飛針測試儀、主動（dòng）光（guāng）學檢測（AOI）、X-RAY檢測（cè）係統、功效測（cè）試儀等。地位依據檢測的必（bì）要，能夠配（pèi）置在生產線適合的處所。

8、返修：其感化是對檢（jiǎn）測呈現毛病的PCB板停止（zhǐ）返工。所用對象為烙鐵（tiě）、返修（xiū）工作站等。配（pèi）置在生產線中隨意（yì）率性地位。