回流曲線的設（shè）定，與要焊接的PCB板的特性（xìng）也有重要關係。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大麵積的地線（xiàn）焊（hàn）盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類（lèi）產品而測量得（dé）到的（de）。因此如何準確測量回流曲線，來反映真（zhēn）實的回流焊接過程是非常重要的。常用的測量回流焊曲（qǔ）線的方法有（yǒu）三種：

1、用回流爐本身配備的長熱偶線（一般常用的工業標準是K型熱偶線），熱偶線的（de）一端焊接到PCB板上（shàng）， 另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內（nèi），當板子從爐另一（yī）端出來時，用熱（rè）偶線把板子從出口端拉回來。在測（cè）量的同時溫度曲線就可（kě）顯示到設備的顯示器上。一般回流（liú）爐（lú） 都帶（dài）有多個K型熱偶插口，因此（cǐ）可連（lián）接多根熱偶線（xiàn），同時測量PCB板幾個點的（de）溫度（dù）曲線。

2、用一個小的溫度跟蹤（zōng）記錄器。它能夠跟隨（suí）待測PCB板（bǎn）進入回流爐。記錄器上（shàng）也有多個熱（rè）偶插口，可因此可連接多根熱偶線（xiàn）。記錄器裏存放的溫度數據，隻有在出爐後，才可輸到電腦裏分析或（huò）從打印機中輸出。

小型係列無鉛熱風回流焊錫機

3、帶無線數據傳輸的溫度跟蹤記錄器。與第2種方法相同，隻是多了一個（gè）無線傳輸功能（néng）。當它在爐內（nèi）測溫時，在存儲溫度數據的同時把數據用無線方式傳（chuán）到外（wài）麵的接受器上，接受（shòu）器與電腦相連（lián）。

三種方法本質都是一（yī）樣的，用戶可（kě）根據習慣來選擇采用那種方法。熱偶線的安裝有一般兩種，一是高溫焊（hàn）錫絲，溫度在300℃以（yǐ）上（高於回流最高溫度）。 另一種方法是（shì）用膠或是高溫膠帶（dài）把它粘住。這樣熱偶線就不會在回流區脫落。焊點（diǎn）的位置一般為選取元件的焊腳和焊盤接觸的地方。焊點不能（néng）太大，以（yǐ）焊牢為準。焊點大，溫度反應遲後，不能準確反映溫（wēn）度變化（huà），尤其是對QFP等細（xì）間距焊腳。

對特殊（shū）的器件（jiàn）如BGA還需要在PCB板下鑽孔，把熱偶線穿到BGA下麵。圖12說明了QFP和BGA元件的熱偶線焊接方法。熱偶線的安裝位置一般根據PCB板的（de）工藝特點來選（xuǎn）取，如雙麵板應在板上下都安裝熱偶線，大的IC芯片腳要安裝，BGA元件要安裝，某些易造成冷焊的元件（如金（jīn）屬屏蔽罩周圍，散熱器周圍元件）一定要放置。還有就是你認（rèn）為要研究的焊接出了問題的元件。