簡（jiǎn）單介紹回流焊（hàn）工藝的基本要求
作者： 深圳市偉達（dá）科電（diàn）子設備有限公司發表時間：2019/9/10 17:22:19瀏覽量：2591
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上（shàng）的元件都是通過這種工藝焊接到線（xiàn）路板上的。這種工藝的優勢是（shì）溫（wēn）度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製（zhì）造成本也更容易控製。
文本標簽：簡單介（jiè）紹回流焊工藝的基本要求
回流焊技術在（zài）電子（zǐ）製造領域並不陌生，我們（men）電（diàn）腦內使用的各種板卡上的元件都（dōu）是通過這種工藝焊接（jiē）到線路板上的。這種工藝的優（yōu）勢是溫（wēn）度易於控（kòng）製，焊接過程中還能避免氧化，製（zhì）造（zào）成本也更容易（yì）控製。下文（wén）跟（gēn）大家簡單介紹一下回流焊工藝的基本（běn）要求。
1、要設（shè）置合理的回流焊溫度曲線（xiàn），回流焊是SMT生（shēng）產中（zhōng）關鍵工序，根（gēn）據（jù）回流焊原理，設置合理的回流焊溫度曲（qǔ）線，才能保證回流焊（hàn）質量。
2、要按照線路板設計時的（de）焊接方向進行焊（hàn）接。
3、焊（hàn）接過（guò）程中，在傳送帶上放線路（lù）板要輕輕的放平（píng）穩，嚴（yán）防（fáng）傳送帶抖動，並注意在回流焊出口處接線路板，防止後出來的線路板掉落在先出來的線路板上碰傷SMD元件引腳。
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4、必須對首塊回流焊接好的線路板進行焊接效果的檢查。檢查（chá）焊接是否充（chōng）分、有無焊錫（xī）膏融化不充分的痕跡、焊（hàn）點表麵是否光滑、焊（hàn）點形狀是否呈半月形狀（zhuàng）、錫球和殘留物的情況、連焊（hàn）和虛（xū）焊的情況。還有檢查線路板表麵顏色變化情（qíng）況（kuàng），回流（liú）焊後，允（yǔn）許線路板有少許但均勻的變（biàn）色。並（bìng）根據檢查結果調整溫度曲線。在（zài）整批（pī）生產國產（chǎn）中要（yào）定時檢查焊（hàn）接質量。
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