回流（liú）焊采用品牌液晶電腦+PLC智能化控製係統， 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現（xiàn）脫機工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠;Windows2000操作界麵，功能強大，操作簡便;上爐體開啟采用雙氣缸頂升（shēng）機（jī）械，確保安全可靠;配備網帶張緊（jǐn）裝置（zhì）， 運輸平穩、不抖動、不變形，保（bǎo）證（zhèng）PCB運（yùn）輸順暢（chàng）; 在回流焊（hàn）接中我們常見的焊接（jiē）缺陷有以下六種現象，下麵為大分析一下這六大缺（quē）陷產生原因及預防方法。

一、回流焊潤濕性差

差的潤（rùn）濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件（jiàn）引（yǐn）腳吃錫不好。產生的原因：元件引腳PCB焊（hàn）盤已氧化汙染；過（guò）高的回流（liú）溫度；錫（xī）膏質量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

二、回流焊後錫量很

錫量很少，表（biǎo）現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月麵小。產（chǎn）生原因（yīn）：印刷模板窗口小；燈（dēng）芯現象（xiàng）（溫度曲線差）；錫（xī）膏金屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度不夠。

三、回流焊（hàn）後引腳受損

引腳受損，表現在器件引腳（jiǎo）共麵性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：運輸/取（qǔ）放時碰壞。為此（cǐ）應小心地保管元器件，特別是（shì）FQFP.

P係列（liè）普通大型電腦無鉛熱風（fēng）回（huí）流（liú）焊錫機

四、回流焊後汙染物覆蓋了（le）焊膏

汙染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生（shēng）。

產生原因：來自現場的紙（zhǐ）片、來自卷帶（dài）的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不（bú）對。因而（ér）生產時應（yīng）注意（yì）生產現場的清潔，工藝應（yīng）規範（fàn）

五（wǔ）、回流焊後錫量不足

錫膏量不足，生產中經常發生的現象。

產生原因：第塊PCB印刷/機器（qì）停止後的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏（gāo）品質變壞。上述原因均會引起錫量不足，應針對（duì）性解（jiě）決問題。

六、錫膏呈角狀

錫膏呈角狀，生產中（zhōng）經（jīng）常發生，且不易發現（xiàn）、嚴重時會連焊。

產生原因：印刷機（jī）的（de）抬網速度過快；模（mó）板（bǎn）孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。