在使用波峰焊錫爐時，波峰焊錫爐的溫度（dù）對焊接（jiē）質量影響很大。那麽波峰焊錫爐溫度對焊接質量的影響有哪些呢（ne）？且看小編為（wéi）大家分（fèn）析分析。

波峰焊接溫度取決於（yú）焊點（diǎn）形成最佳狀態所（suǒ）需要的溫度，這（zhè）裏是指焊（hàn）料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機（jī）設置的溫度（dù）有些偏差，焊接前，必須進行實際測量（liàng）。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽（cáo）各（gè）點溫度。按實際溫度值修改計算機設置的（de）參數（shù）。當基本達到設計溫度時，空載運行4分鍾，使溫度分布均勻後，再進行（háng）焊接。

當環境（jìng）溫度（dù）發生較大的變化時，溫度若（ruò）偏低，焊錫波的流動性變差，表麵張力大，易造（zào）成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波（bō）峰焊接所應具有的優越性（xìng），一般不作為直接受力結構件（jiàn）應用的6N每（měi）個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力隻是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接麵積支持，焊接麵彎曲卡扣引腳呈八字就不會（huì）出現拉（lā）脫情況了若不改結構的（de）話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不（bú）同受力隻是裝配（pèi）的瞬間力矩並且有足夠的焊接麵積支持，焊接麵（miàn）彎曲卡扣引腳呈八字就（jiù）不會出（chū）現拉脫情況（kuàng）了（le）若不改結構的話若（ruò）溫度偏高，有可能造成元件損傷，增（zēng）強焊料氧化。

波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響，PCB預熱的工藝溫度（dù）隨上下浮動，焊（hàn）接效果（guǒ）立即會發生（shēng）變化。如果變化量太大以於預熱的工藝溫度超過限（xiàn）值，會造成（chéng）焊點（diǎn）法形成、虛焊、焊（hàn）層太厚（hòu）或太薄、 橋連等不（bú）良現象。可見環境 、溫度對預熱工藝溫度時間曲線的影響。無鉛錫條需要的波峰焊錫（xī）爐（lú）溫度（dù）：如果是錫（xī）銀銅合金，實際溫度需要255；如果是錫銅合金，實際溫度260以上。錫爐溫度般設定在比焊料熔（róng）點溫度高50度以上。

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