波峰焊接質量的好壞（huài）跟波（bō）峰焊工藝有著重要的關係，特別是波峰焊工藝中的預熱是非常的重要。下麵與大家分享一下波峰焊預熱溫度（dù）和時間調整（zhěng）。

波峰焊（hàn）預熱（rè）的作用：

1.將焊劑中的溶劑（jì）揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體（tǐ）。

2.焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活化，可以（yǐ）去除印（yìn）製板（bǎn）焊盤、元器件（jiàn）端頭和引（yǐn）腳（jiǎo）表麵的氧化膜及其它（tā）汙染物（wù），同時起到防止金屬表麵在高溫下發生再氧化的作用。

3.使印製（zhì）板和元器件充分預熱，避免焊（hàn）接（jiē）時急（jí）劇升溫產生熱應力損壞印製（zhì）板和元器件。

標（biāo）準型300係列無鉛雙（shuāng）波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

波峰焊預熱溫度和（hé）時間：

印製板波峰焊預熱溫度和時（shí）間要根據印製板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及（jí）貼裝元器件的多少來確（què）定。預熱溫度在90—130℃(PCB表麵溫度)，多層板及有（yǒu）較多貼裝元器件時（shí）預熱（rè）溫度取（qǔ）上限。預熱時間由傳送帶速度來控製。

如預熱溫度（dù）偏低或和預熱（rè）時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫（xī）珠等焊（hàn）接缺（quē）陷；如預熱溫度偏高或預熱時 間過長，焊劑被提前分解，使焊劑（jì）失去活性，同樣會引（yǐn）起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當控製頂熱溫度和（hé）時（shí）間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前塗覆在PCB底麵的焊（hàn）劑帶有粘性。