回流焊的（de）主要（yào）作用是將貼裝有（yǒu）元（yuán）器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻（què）等環節，將錫膏（gāo）從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體（tǐ）狀，從而實現貼（tiē）片（piàn）電子元器件與（yǔ）PCB板焊接的作（zuò）用。回流焊（hàn）主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接（jiē）區、冷卻（què）區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內（nèi）的變化過程。下麵講解一下回流焊機四大溫區的作用。

1、回流焊升溫區的作用

升溫區處於回流焊（hàn）機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，並將PCB板和元器件的水分蒸發幹淨（jìng），消除PCB板內的應力。

2、回流焊保溫區的作用

PCB板進入保溫區，達到一定的溫度，防（fáng）止突然進入焊接（jiē）高（gāo）溫區，損（sǔn）壞PCB板和元（yuán）器件。此溫區（qū）的作用還在於（yú）將元器件的溫度保持（chí）穩定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度（dù）一直，減少整個PCB板的溫度差，並將錫膏中的助焊劑揮發幹（gàn）淨，去除焊盤和元器件（jiàn）引（yǐn）腳（jiǎo）的氧化物。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫（xī）機

3、回流焊焊接區的作用

PCB板進入焊接區，溫（wēn）度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀（zhuàng），充分浸潤焊盤、元器件（jiàn）引腳，這個環節（jiē）的持續時間比較短，防止高溫損（sǔn）壞PCB板和元器件。

4、回流焊冷卻區的（de）作用

錫膏（gāo）變（biàn）成液體之後，接下來就可以冷卻了，冷（lěng）卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般（bān）冷卻到75℃就固（gù）化了，這時就實現對PCB板（bǎn）的焊接了。

其實回流焊的主（zhǔ）要作（zuò）用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊（hàn）接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元（yuán）件通過（guò）紅膠與線路（lù）板（bǎn）固（gù）化粘貼在一起，方便後麵過（guò）波峰焊接（jiē）。