波（bō）峰焊調機知識

1. 波峰（fēng）焊軌道水平

工作中如果軌道不平行，整套機械傳動（dòng）裝置裝處（chù）於傾（qīng）斜（xié）狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那麽由於各處受力不均勻，將使（shǐ）受力大的部位摩擦力變大，從而導致（zhì）運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於扭力過大而斷裂。

另一方麵由於錫槽需在水平狀態下才（cái）能（néng）保證波峰前後（hòu）的水平度，這樣又將使（shǐ）PCB在（zài）過波峰時出（chū）現左右吃錫高度不一致的情況。退一（yī）步來講即使在軌道傾斜的狀（zhuàng）態下能使波峰前後高度與（yǔ）軌道匹配，但錫槽肯（kěn）定會出現前後端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將會在錫波表麵出現橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產生的（de）根本原因。

2. 波峰焊機體水平

波峰焊機器的水（shuǐ）平是整（zhěng）台機器正常工作的基礎，機（jī）器的前後水（shuǐ）平直（zhí）接決定軌道的（de）水平，雖然可以通過調（diào）節軌道絲杆架調平軌道，但可能使軌道角（jiǎo）度調節絲杆因前後端（duān）受力不均勻而導致軌道升（shēng）降（jiàng）不同步。在此情況下調節角度，最終導致PCB板浸錫的高度不一致而產生焊接不（bú）良（liáng）。

3. 波峰焊錫槽水平的調試

錫（xī）槽的水平直接（jiē）影響波峰前後的高度，低的（de）一端波峰高，高的一端波峰較低，同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整（zhěng）體，任何一個環節的故障必將影（yǐng）響其它兩個環節，最終將影響到（dào）整個（gè）爐子的焊板品質。對於一些設（shè）計簡單PCB來講，以上條件影響可能不（bú）大，但對於設計複（fù）雜的PCB來講，任何一個細微（wēi）的環節都將會影響到整（zhěng）個生產過（guò）程。

4. 波峰焊助（zhù）焊劑

它是由揮發性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於揮發，在焊接時易生成煙霧VOC2，並促（cù）進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。

a. 鬆香型；以鬆香酸為基體。

b. 免清洗型（xíng）；固體含量不大於（yú）5%，不（bú）含（hán）鹵（lǔ）素，助焊性擴展應大於80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故（gù）其活性相對（duì）偏弱一些。免清洗助焊劑（jì）的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利（lì）於PCB在（zài）進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。

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5. 波峰焊導軌寬度

導軌的寬（kuān）度能在一定程度上影（yǐng）響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹，致使（shǐ）整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起（qǐ）鏈爪行走時（shí）抖動。若（ruò）軌距（jù）過寬，在（zài）噴射助（zhù）焊劑時將造成（chéng）PCB板顫動，引起PCB板麵（miàn）的元（yuán）器件晃動而（ér）錯位（AI插件除外）。

另一方（fāng）麵當PCB穿過波（bō）峰時，由（yóu）於PCB處於鬆弛狀態，波峰產生的（de）浮力將會使PCB在波峰表（biǎo）麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會（huì）因為受外力過大（dà）產（chǎn）生脫（tuō）錫不良（liáng），引起一係列的品質不良。 正（zhèng）常（cháng）情況下我們以鏈爪夾持PCB板以後，PCB板能（néng）用手順利地前後推動且無左右（yòu）晃（huǎng）動的狀態為基準。

6. 波峰焊運輸速度

一般我們講運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊（hàn）點脫錫時的平穩性，速度不是越（yuè）快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活（huó）化適（shì）量的助焊劑，波（bō）峰適宜的（de）浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲得（dé）良好的焊接品質。（過快過慢的速度（dù）將造成（chéng）橋連和虛焊的產生）

7. 波峰焊預熱溫度

焊接工藝裏預熱條件是焊（hàn）接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區（qū）實現。有鉛焊接時預熱溫（wēn）度大約維持（chí）在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊（hàn）劑由於活性（xìng）低需在高溫下才能激化活性，故其活（huó）化溫度（dù）維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的（de）升（shēng）溫速率（2℃/以（yǐ）內）情況下，此過程（chéng）所處的時（shí）間為1分半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或（huò）焦化失去活性引起焊接不良，產生橋（qiáo）連或虛焊。 另一（yī）方麵當PCB從（cóng）低溫升入高溫時如（rú）果（guǒ）升溫過快有可能使（shǐ）PCB板麵變形彎曲，預熱區（qū）的緩慢升溫可（kě）緩減PCB因快速升溫產生應力所導致（zhì）的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產生。

8. 波峰焊錫爐溫度

爐溫是整個焊接係統的關鍵。有鉛焊（hàn）料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良（liáng），或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料（liào）本身氧化嚴重，流動（dòng）性變差（chà），嚴重地（dì）將損傷元器件或PCB表麵的（de）銅箔。

由於各（gè）處的設（shè）定溫（wēn）度與（yǔ）PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度設定在245℃左（zuǒ）右，無（wú）鉛焊接的溫度大（dà）約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可（kě）以達到上述的潤濕（shī）條件。