回流焊是（shì）將表（biǎo）麵貼裝元件連接到電路板上最（zuì）常用的方法，雖然它也可以通過填充焊料的孔並通過貼片插入元（yuán）件引線來用於通孔組件。由於（yú）波峰焊（hàn）接可以更簡單，更便宜，回流焊通常不用於純通孔板上。當使用包含混合SMT和THT元件的電路板，通孔回流使波峰焊接步驟是從裝配過程中消除，潛在的（de）降低裝配成本。

回流焊的目的（de）是熔化焊料並加熱相鄰的表（biǎo）麵，而不會過熱，損壞電氣元件（jiàn）。在傳（chuán）統的回流焊接過程中，通常有四個階段，稱為（wéi）“區域”，每個階段都有明顯的熱（rè）分布：預熱、熱浸（通常縮短為浸泡）、回流焊和冷卻。下文為主要為大家介紹回流（liú）焊焊接過（guò）程中的預熱階段。

P係列普通大型電腦無鉛熱風回流焊（hàn）錫機

在預熱階段，整個板組件朝著目標的浸泡或停留溫（wēn）度爬升。預（yù）熱階（jiē）段的主要目標是使整個組件安全穩定地保（bǎo）持在預浸或（huò）回流溫度下。預熱也是一個機會為（wéi）溶劑錫（xī）膏來出氣。為了使膏狀溶劑（jì）被適當地排（pái）出，使其安全地達到回（huí）流溫度，PCB必須以一致、線性的方式（shì）加熱。回（huí）流（liú）焊第一階段的一個重要指標是溫度斜率或上升時間。這通常是以每秒攝氏度、C／s來衡量的。

這些措施包括：目標處理時間、錫膏波動性（xìng）和組件考慮因素。重要的是要考慮所有這些過程變量，但在（zài）大多數情況下，敏感組件的考慮是最重要的。如果溫度變化過快，許多部件就會開裂。最（zuì）敏（mǐn）感元件能承受的最大熱（rè）變化率（lǜ）成為最大允許斜率。

然而，如（rú）果熱敏（mǐn）感元件不使用（yòng），最大限度地（dì）提（tí）高吞吐量是非常令人關切的，可（kě）以修改侵略斜率率，以（yǐ）改善處理時間。為此，許多製造商將這些斜率提高（gāo）到3℃/秒的最大允許允許速率。相反，如果使用含有特別強的溶劑的焊膏，加熱大（dà）會太快，很容易造成失控（kòng）的過程（chéng）。隨著溶劑的揮（huī）發氣（qì）體可能飛濺焊下墊和上板。錫球在預熱階段主（zhǔ）要關注暴力出氣。一旦板已上升到（dào）預熱階段的溫度，是進入浸泡或（huò）預回流階段的時間。