在波峰焊工（gōng）藝中有幾條最為（wéi）關鍵的（de）知識要點是決（jué）定波峰（fēng）焊工藝好壞的關鍵，你知道嗎？又知道（dào）多少呢？小編下文就和分（fèn）享一（yī）下波峰焊工藝的這幾個知（zhī）識要點。

1、波峰焊的波峰麵：

波峰焊波的表麵（miàn）均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整（zhěng）個長度方向上幾乎都保持靜（jìng）態。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表麵氧化皮（pí）破裂，PCB前麵的（de）錫波無皸褶（zhě）地被推向前進。這說明（míng）整個氧化皮與PCB以同樣（yàng）的速度移動。

2、波（bō）峰焊點（diǎn）成（chéng）型（xíng）：當PCB進入波峰麵前端

1）時基板與引腳被加熱，並在未離開（kāi）波峰麵

2）之（zhī）前整（zhěng）個（gè）PCB浸在焊料中即（jí）被焊料所橋（qiáo）聯，但在離開波峰尾端的瞬？少量的焊料由於潤濕力的作用粘附在焊盤上，並由於表麵張力的原因？會出現以引線為中心收縮至最小狀態。此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於（yú）兩焊盤之間的焊料的（de）內聚（jù）力。因此會形成飽（bǎo）滿圓整的焊點，離開波峰尾部的（de）多餘（yú）焊料由於重力的原因回（huí）落到錫鍋中。

3、波峰焊中常（cháng）見的預熱方法：

1）空（kōng）氣對流加熱。

2）紅外加熱器（qì）加熱。

3）熱空氣和輻射相結合的方法（fǎ）加熱。

4、波（bō）峰焊工藝（yì）曲（qǔ）線解析：

1）潤濕時間：指（zhǐ）焊點與（yǔ）焊料相接觸後（hòu）潤（rùn）濕開始的時間。

2）停留時間：PCB上（shàng）某一個焊點從接觸波峰麵到離（lí）開波峰麵的時間。

3）預熱溫度：預（yù）熱溫度是指PCB與（yǔ）波峰麵接觸前達到的溫度。

4）焊接溫度：焊接（jiē）溫度是非常重要（yào）的焊接參（cān）數，通常高於焊料熔點（diǎn）（183°C）50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐（lú）的溫度實際運行時，所焊接的（de）PCB焊點溫度要低於爐溫這是因為PCB吸熱的結果。

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5、波峰（fēng）焊工作時如（rú）何防止橋聯（lián）的發生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性（xìng）。

3）提高PCB的預熱溫度？增加焊盤的濕潤性（xìng）能。

4）提高焊料的溫度（dù）。

5）去除有害雜質（zhì）？減低（dī）焊料的內（nèi）聚力？以利於兩焊點之間的焊料分開（kāi）。