回流焊的回流時間是是指（zhǐ）錫（xī）膏在達到錫膏熔點後，在其液態表麵張力和焊劑（jì）助的作（zuò）用下液態錫回流到元（yuán）件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊（hàn）接成整體的個過程（chéng），也叫回流焊（hàn）回流過程。回流焊時間的快慢（màn）決定了回流焊質（zhì）量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不（bú）良產品產生（shēng）。

所謂的回流時間是產品到達焊接區的焊接時間，通常用（yòng）我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的（de）前提下越短越好，一般為30-60秒最好，不同錫膏要求不一樣，過長的回流（liú）時間（jiān）和較高溫度，如回流（liú）時間大於90秒（miǎo），最高溫度大於230度，會造成金屬間化合物層增厚，影（yǐng）響焊點的長期可靠性。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的（de）焊劑在一定的高溫氣流下進行物理（lǐ）反（fǎn）應達到（dào）SMD的（de）焊接；之所以叫"回（huí）流焊（hàn）"是因為氣體在焊機內循（xún）環流（liú）動產生高溫達（dá）到焊接目的。

由於共界金屬化（huà）合（hé）物形成率、焊錫內鹽基金屬的分（fèn）解率等因素，其產生及濾出不僅（jǐn）與溫度成正比，且（qiě）與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為（wéi）減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般（bān）設定在45～90秒之間（jiān），此時間限（xiàn）製需（xū）要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上（shàng）升到峰值溫度，同時考慮元件（jiàn）承受熱（rè）應（yīng）力（lì）因（yīn）素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過（guò）4℃/sec。

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