錫膏特性決定回流曲線的基（jī）本特性。 不同的錫膏由於助焊劑有不同的化學（xué）成分（fèn），因此它的化學變化有不（bú）同的溫度要求，對（duì）回流溫度曲線也有不同的（de）要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性（xìng）優化。下麵以典（diǎn）型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：

1）把PCB板加熱（rè）到150℃左右，上升斜率為1-3℃/秒。稱預熱（rè）（Preheat）階段；

沙巴（bā）體育開（kāi）戶 font-size:10.5000pt;">2）把整個板子慢（màn）慢加熱到183℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間（jiān）般（bān）為60-90秒。

3）把（bǎ）板子加熱到融化區（183℃以上），使錫膏融化。稱回（huí）流（ReflowSpike）階段。在回流階段板子達到高溫度，般是215℃+/-10℃。回流時間以45-60秒為宜，大不超過90秒。

4）曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻（què）（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為（wéi）2-4℃/秒。

錫膏在回流焊（hàn）預熱階段特性變化（huà）：

回流焊預熱階段是把錫（xī）膏中較（jiào）低熔點的溶劑（jì）揮發走。錫膏中助焊劑的主要（yào）成分（fèn）包括鬆香，活（huó）性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為鬆香（xiāng）的載體和保證錫膏的儲藏時（shí）間。預熱階段需把（bǎ）過多的溶劑揮發掉，但是定要控製升溫斜率，太高的（de）升溫速度會造（zào）成（chéng）元件的熱應力衝擊，損（sǔn）傷元件或減低（dī）元件性能和壽（shòu）命，後者帶來的危害更大（dà），因為產品已流（liú）到了客戶手裏。另個原因（yīn）是太高的升溫速度會造（zào）成（chéng）錫膏的塌陷，引起短路（lù）的危（wēi）險，尤其（qí）對助焊劑（jì）含量較高（達10%）的錫膏。

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錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階（jiē）段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達（dá）到均勻的溫度， 均熱的目的是為了減少進入回流區的熱（rè）應力衝擊，以及其（qí）它焊（hàn）接（jiē）缺陷如元件翹起，某（mǒu）些大體積元件冷焊等。均熱（rè）階段另（lìng）個重要作用就是焊錫膏中的（de）助焊劑開始發生活性（xìng）反應（yīng），增大（dà）焊件表麵潤濕性能（及表麵能），使得融化的焊錫能夠很好（hǎo）地潤濕焊件表麵。

由於均熱段的重要性（xìng），因此均熱時間和溫度必須很好（hǎo）地控製，既要保證助焊劑能很好地清潔焊麵，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保（bǎo）留到回流焊階段是必（bì）需的，它能促進焊錫潤濕過（guò）程和防止焊接表（biǎo）麵的再（zài）氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流（liú）焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

錫膏在回流焊的（de）回流階段特性變化：

溫度繼續升高越過回流線（xiàn），錫（xī）膏（gāo）融化並發（fā）生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達高溫度，然後開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件（jiàn）受到熱衝擊。回流區（qū）的高溫度是由PCB板（bǎn）上的溫度敏感元件的（de）耐溫能力決定的。在回流（liú）區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，般為30-60秒好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時（shí）間大於（yú）90秒，會造成金屬間化合物（wù）層增厚，影響焊點的長期（qī）可靠性。

 錫膏（gāo）在回流焊冷卻階段特性變化：

回流焊冷卻階段的重要（yào）性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的後結（jié）果也起著關鍵作用。好的焊點（diǎn）應該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點表麵不（bú）光滑（huá），以及會造成金屬間（jiān）化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻（què）不良（liáng），又不能太快，造成元件的熱衝（chōng）擊。