貼片機經過吸取一位移（yí）一定位（wèi）一放置（zhì）等功能，在（zài）不損（sǔn）害元器件和印製電路板的情況下，依照組裝工藝要求將（jiāng） SMC/SMD元件快速而精確地貼裝（zhuāng）到PCB所指定的焊盤方位上（shàng），基本工作流程如下所述。

1、待貼裝的PCB進入傳送軌跡，在軌跡入口處的傳感器發現PCB，體係（xì）告訴傳送帶電機作業，將PCB送入（rù）下一方位。

2、PCB進入作業（yè）區起點，傳送設備將PCB送入貼片方位，在即將到位時觸發貼裝位置的傳感器，體係控（kòng）製相應組織使PCB停留（liú）在預訂（dìng）貼裝方位上。機械定位設備作業，將PCB固定在預訂方位。夾緊設備作（zuò）業，將PCB夾（jiá）緊固（gù）定，防止PCB移（yí）動。

3、PCB定（dìng）位設（shè）備作業（yè），確（què）定（dìng）PCB的方位是在預訂的方位上，不然對PCB的方位坐標參照體係坐標係進行修正。

4、依照程序設定對（duì）加工光學判別標誌點(Mank)進行檢查，確定PCB方位

5、包裝在專用供料器中的元器件依照程序設定的方位被運送或預備（bèi）到預訂的（de）方位。

6、貼片頭吸嘴移動到拾（shí）取元件方位，真（zhēn）空打開，吸（xī）嘴下降吸取元件。

7、經過真空（kōng）壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。

8、經過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(垂直方向)。

IC貼片機

9、經過攝像頭或（huò）光電傳感器檢測元件轉角(水平（píng）方向（xiàng）)，並辨認元件特征，然後讀取元件數（shù）據庫中預（yù）先設置的元件特征值，將實踐值與檢測值相比較（jiào），從而對元件特征進行（háng）判斷。當特征值（zhí）不符時則判別拾取元件過錯，從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和（hé）轉角進行計算。

10、將過錯的元件拋到廢料（liào）搜集盒中。

11、依照程序設定，經過貼片頭的旋轉調整元件角度;經過貼裝頭（tóu）的移動，或PCB的移動調整XY方向坐（zuò）標到程序設定的方（fāng）位（wèi），使（shǐ）元件中心與貼裝方位點重合。

12、吸嘴下降到預先設定的高度（dù），真空封閉（bì），元件落（luò）下（xià），完成貼裝。

13、從5步開端循環，直到貼裝完畢。

14、貼片部分（fèn）移動到卸載方位，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌跡。卸載軌跡開端方（fāng）位的傳感器被觸發，控製體係告訴傳送帶電機（jī）作業，將PCB送入下一方位，直到送出機器。

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