SMT貼片中回流焊的質量受許多要素的影響，最重要（yào）的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。現在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地（dì）準確操控、調整（zhěng）溫度曲線，相比之下，在高密度與小型（xíng）化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊（hàn）質量的關鍵。

焊錫膏（gāo）合金粉末的顆粒（lì）形狀與窄（zhǎi）距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的（de）粘度與成分也必（bì）須選用恰（qià）當。別的，焊錫膏一般冷藏儲存，取（qǔ）用時待康複到室溫後，才能開蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時（shí）用攪拌機攪勻焊錫膏。

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多（duō）易引起錫爆產生連（lián）錫;

3、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫（wēn）度上升（shēng）的斜率小於3度每秒);

4、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小於4度每秒);

這段中焊膏內的鉛錫粉（fěn）末已（yǐ）經（jīng）熔化並充分潮濕被連接外表，應該竭盡可能快的速（sù）度來進行冷卻，這樣將有助於得到亮（liàng）堂（táng）的焊點並有好的外（wài）形和（hé）低的觸摸（mō）視點。緩慢冷卻會（huì）導致電路板的更多分化而進入錫中，然後產（chǎn）生（shēng）暗淡粗糙的焊點。在端的景象下，它能引起沾錫不（bú）良和（hé）減弱焊點結合（hé）力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻（què）75℃即可。

1、傳輸係統：防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠；

2、冷卻係統：全新專利（lì）結構設計，強製（zhì）風冷及（jí）水（shuǐ）冷結構可（kě）升級互換，維護保養方（fāng）便快捷，冷卻區溫度顯示可調；

3、模塊式結構，便於清潔及維護；前後回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精（jīng）度；長壽命高性能熱風馬達，變頻器控製，熱風馬達（dá）風速（sù）可調；

4、手動（dòng）+電（diàn）動調寬結構設計，配置緊急手動傳輸結構，以防斷電燒壞爐膛內的PCB；

5、大尺寸（cùn）：在機體外形尺（chǐ）寸不變的情況下，能（néng）處理更大尺寸的PCB板，雙軌可同時過板300mm，雙（shuāng）軌過單板可以達到550mm

頂級大型無鉛電腦熱風（fēng）氮（dàn）氣回流焊錫機