隨著SMT整個技術發展日趨完善（shàn），多種貼（tiē）片元（yuán）件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分（fèn）的回流焊工藝（yì）技術及（jí）設備也得到相應（yīng）的發展，其（qí）應用日趨廣（guǎng）泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。下文小編為大家簡單講解（jiě）下使用回（huí）流焊爐時的操作（zuò）步驟。

回流焊爐使用（yòng）時的（de）操作步驟：

1、按順序先後（hòu）開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即（jí）可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板之間的距離。

2、將回流焊爐輸送帶寬度調節到相應位置（zhì），輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工（gōng）材料批號及相關技術（shù）要求,發現問（wèn）題反饋上級進行處理。

3、過回流焊爐不（bú）得時間過長、溫（wēn）度過高（gāo）引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮，線路板必（bì）須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在（zài）冷卻後進行。

4、從回流焊爐中出來的（de）PCB板（bǎn）要戴手套（tào）接取焊接（jiē）好的PCB，並且隻能接觸（chù）PCB邊沿，每（měi）小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，並記錄（lù）數據。生產過程中如（rú）發現參數不能滿足生（shēng）產的要（yào）求，不能自行（háng）調整參數，必須（xū）立即（jí）通知技術員處理。

5、測量回流焊爐膛溫（wēn）度（dù）：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中打開測試儀電（diàn）源開關，把測試儀置於回（huí）流（liú）焊爐（lú）膛內與舊PCB板一起過回流焊爐，取出（chū）用計算機讀取測（cè）試儀在過回流焊接過（guò）程中的記錄的溫度（dù）數據，即為該回流焊爐的溫度曲線的原始數據。

6、將經（jīng）回流焊（hàn）爐已焊好的（de）PCB板按單號、色（sè）溫、電壓分類放好。以防混（hún）料產生不良。

7、檢查回流焊爐設（shè）備裏麵有（yǒu）無雜（zá）物，做好清潔，確保安（ān）全後，開機、選擇生產（chǎn）程序開啟溫度設置。

8、回流焊爐的導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，開啟運風，網帶運送，冷卻風扇。

9、回流焊爐溫度（dù）控製最高(245±5)℃;PCB接觸前板（bǎn）溫（wēn）度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝（yì）給出（chū）的參數嚴格控製回流（liú）焊（hàn）爐電（diàn）腦參數設（shè）置，每天（tiān）按時記（jì）錄回流焊機參（cān）數。 

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