波峰焊工藝中使用錫渣還原劑有（yǒu）以下優（yōu）點：

1. 提高助焊劑的活性 減少氧（yǎng）化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點良（liáng）率提高,包覆碳化物不令其（qí）流入焊料內。

3. 穩定（dìng）焊料溫度 減少投錫（xī）次數，避免加溫時焊（hàn）錫溫度不（bú）穩定。

4. 去除有（yǒu）害雜質減低焊料的內聚力 包覆碳化物及其它有害重（chóng）金屬令焊料更幹淨。

5. 減少銅離子波峰（fēng）焊接中焊料的雜質主要來源於PCB上（shàng）焊（hàn）盤的銅浸析，過量的銅（tóng）會導（dǎo）致焊接缺陷增多。

6. 無煙、無（wú）味，無火星，會自然蒸發消耗，不會產生殘留物，所以使用後不需做任何額外清潔（jié）處理。

7. 不僅適用於生（shēng）產線控製錫渣的產生，也適（shì）用於對（duì）收集後的錫渣（zhā）做集中還原處理；

8. 符合免洗標準（zhǔn）要求，板底（dǐ）幹淨，不會對PCB 的清潔（jié）度（dù）造成（chéng）負麵影響（xiǎng），也不會與焊劑、焊料（liào）及PCB上的各種材料發生不良反應；

9. 因91香蕉视频下载污安卓錫渣還（hái）原（yuán）劑添加的潤滑成份的（de）作用（yòng），可大（dà）大增加熔錫的（de）流（liú）動性（xìng），提高其潤濕能力和可焊性，從而改（gǎi）善焊接品質。

TOP係列頂（dǐng）級大型無鉛電腦氮氣雙（shuāng）波峰（fēng）焊錫機

產品特點：

1．機體線型外觀設計，采用噴塑工藝，美觀大方， 經久耐用

2．三段獨立1.8米預熱區，全熱風預熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

3．專利壓（yā）鑄式鈦合金鏈爪（zhǎo），不粘錫，永不（bú）變形，壽命長

4．全程（chéng）觀（guān）察窗，方便操作和維護

5．錫爐升降與（yǔ）進出，自動調（diào）與手工調結合。采（cǎi）用靠背式設計（jì），防止誤操（cāo）作損傷機器

6．配有冷卻模塊，溫（wēn）度補償模塊，適合無鉛焊接和多（duō）種工藝要求

7．公司最（zuì）新發明（míng）的超平穩，超高濾波源發生器（qì），大幅削（xuē）弱了流道內（nèi）部錫流震蕩及紊流的產生，錫波平穩，氧化量（liàng）大幅降低，維護簡單

8．過板自動起波，最大限度減（jiǎn）少錫氧化量

9．運輸（shū）係統采用離合器限力+限流器雙重（chóng）保護

10．短路及過流保護係統

11．運輸係統（tǒng）閉環控製。無級調速，精確控製PCB預熱與焊接時間。

12．工業電（diàn）腦（nǎo）控製係（xì）統雙波峰焊接裝置，除（chú）兼容一貫的機器自動化性能外更采用流線型機體（tǐ）設計，簡單便捷的電腦（nǎo）視窗係統，將自動化生產及管理（lǐ）紀錄提升至更高層次

13．特殊充氮設計，焊接效果極佳，耗氮量達（dá）同行最低

14．傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保（bǎo）養

15．鬆香噴霧裝置可拉出，並可拆卸，便於清潔維護

16．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風（fēng）道排出

17．強大（dà）參數庫功（gōng）能，各類PCB工藝參數可按需調用操作

18．采用（yòng）專業工業電腦控製係（xì）統，確保係統具有可靠性和穩定性

19．可按用戶設（shè）定的日期、時間及溫控參數進行自（zì）動開關機

20．係統故障自我診（zhěn）斷，故障原因自動顯示，故障（zhàng）排除方法隨時查（chá）詢

21．加熱溫度采用PID閉環控製，溫控穩（wěn）定（dìng）可靠。

22．閉環（huán）式自動跟蹤噴霧係統，噴霧寬度和噴霧時間自動（dòng）調節，並可按需設置提（tí）前和延長噴霧時間