回流焊質量（liàng）好壞影響到整個電子產品（pǐn）的質量好壞。但是有（yǒu）什麽因素影響到回流焊質量呢（ne）？下（xià）文（wén）為大家總結影響（xiǎng）回流焊質量的因素有（yǒu）兩點：

回流焊工藝的（de）影（yǐng）響：

1）冷（lěng）焊通常是再流焊（hàn）溫度偏低或再流區的（de）時間不足;

2）連錫電路板（bǎn）或元器件受潮，含水分過多易（yì）引起錫爆產生連錫;

3）錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升（shēng）的斜率小（xiǎo）於3度每秒);

4）裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的（de）溫度下降斜率小於4度每秒);

這段中焊膏（gāo）內的鉛錫粉末已經熔化並充分潮濕被連接（jiē）外表，應該竭盡可能（néng）快的速度（dù）來進行冷卻，這樣將有助於得到亮堂的焊（hàn）點並（bìng）有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會導致電路板的更多（duō）分化而進入錫中，然（rán）後產生暗（àn）淡（dàn）粗糙的焊點。在端的景象下，它（tā）能（néng）引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷（lěng）卻75℃即可。

錫膏（gāo）的影響

SMT貼片中回（huí）流焊的質量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊（hàn）錫膏的成分參數。現在常（cháng）用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準確操控、調整溫度曲線.相比之下，在高密（mì）度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊（hàn）質量的要害。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質量有關，焊錫膏的粘度與成分也必（bì）須選用恰當。別的（de），焊錫膏一般冷藏儲存，取（qǔ）用（yòng）時待康複到（dào）室溫後（hòu），才能開蓋，要特別注意防止因溫（wēn）差使焊錫膏混入水汽，需求時用攪拌機攪勻（yún）焊錫膏。

小型（xíng）係列無鉛熱風回流焊錫機