波峰焊錫點形成過程：波（bō）峰焊爐錫的表麵均被層氧化皮覆蓋（gài），它在沿焊料錫的整個（gè）長度方向上幾乎都保持（chí）靜態，在波（bō）峰焊（hàn）接過程（chéng）中，PCB接觸到錫波的前沿表麵，氧化皮破裂，PCB前麵的錫波皸（jun1）褶地被推向前進，這說（shuō）明整個（gè）液態錫氧化（huà）皮與PCB以同樣的速度移動。

當PCB進（jìn）入波錫麵前端時，基板與引腳被加熱，並（bìng）在未離開波麵前，整個PCB浸在焊料中，即被（bèi）焊料（liào）所橋（qiáo）聯，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由（yóu）於潤濕力的作（zuò）用，粘附在焊盤上，並由於表麵張力的原因，會出現以引線（xiàn）為中（zhōng）心收縮小（xiǎo）狀（zhuàng）態，此時焊料與焊盤（pán）間的（de）潤濕（shī）力大於兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊（hàn）點，離開波尾部（bù）的多餘焊料，由於重力的原因，回落（luò）到錫（xī）鍋中。那麽如何防止波峰焊連錫的發生（shēng）？

1、使用可焊性好的元（yuán）器件（jiàn）/PCB

2、提高助焊劑的活性

3、提高PCB的預熱溫度（dù）﹐增加焊盤的濕潤性（xìng）能

4、提高焊料的（de）溫度

5、去除（chú）有害雜質，減低焊料（liào）的內聚力，以利於兩焊點間的焊料分開 。

小型200係列無鉛波峰焊（電腦（nǎo）/觸摸/按鍵）