小型回（huí）流（liú）焊一般都是儀表控製溫度的，和大（dà）型（xíng）電腦回（huí）流焊操作（zuò）程序不一樣，下麵小（xiǎo）編為大家詳細講解下小型回流焊的開機和關機操作流程（chéng）。也希望大家（jiā）在（zài）操作的時（shí）候按照這些（xiē）流（liú）程來使用小型（xíng）回流焊（hàn），這樣才能避免出現錯（cuò）誤（wù）。

小（xiǎo）型回流焊開（kāi）機操作流程：

1、開啟（qǐ）小型回流焊供電電源開關

2、開（kāi）啟（qǐ）小型回流焊運輸（shū）開關

3、調節運輸速度到適合焊接的速度為止

4、開啟溫（wēn）區溫（wēn）控器，由“ＯＦＦ”“ＯＮ”（按溫控（kòng）表下方ＳＥＴ鍵使（shǐ）數據閃骼＜選擇更改位（wèi）數，亮位，或更改（每按次增減1）數（shù）據，後按ＳＥＴ鍵保存（cún）`

5、正常（cháng）開機20－30分（fèn）鍾後觀察溫度控製器上實際溫度與設定溫並，穩定後再進行下步，若不穩定則重新設置溫度雙例積分（按住溫控表下方的“ＳＥＴ”鍵10秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手（shǒu）指，接著再按下，提出ＡＴＵ菜單，將0000改（gǎi）為0001，再按住ＳＥＴ鍵不閃動為止），5－10分鍾（zhōng）後重新觀察溫控器並進行下步（bù）

6、用（yòng）與工作（zuò）ＰＣＢ相同的或相似的廢板償試焊接，通過結果（guǒ）對溫控器設定進行5℃以內的設整，使達到工作需要．

7、在剛放入ＰＣＢ板5－10分鍾左右時，若溫（wēn）度控製器實際溫度與（yǔ）設定不穩（wěn）時，則重新進行溫控器參數的（de）設定．（開始放入ＰＣＢ板（bǎn）或突然改變放入的PCB板的數量時，實際溫度與設（shè）定溫度有（yǒu）定溫差，過段時間的均速放（fàng）入PCB後，這個溫差將減速少正（zhèng）常溫差範圍內）

小（xiǎo）型回流焊關機操作流程：

1、檢（jiǎn）查機器內所（suǒ）有PCB板是否全部焊接完成

2、關掉所有溫度（dù）控製器的溫控開關（guān），由“ON”“OFF”

3、空機運行10-15分鍾

4、關掉運輸帶的電子調速開關，由“RUN”“STOP”

5、關掉運風及冷卻風扇開關，由“RUN”“STOP”

6、關掉機器總電（diàn）源開（kāi）關，按下紅色按鈕

7、關掉供電總電（diàn）源開關（guān）

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