回流焊溫度曲線是保（bǎo）證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本（běn）一致。160℃前（qián）的升溫速度控製在1—2℃／s。如果升溫斜率速度（dù）太快，一方麵使元（yuán）器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變（biàn）形。另（lìng）一方麵，焊膏中的熔劑揮發（fā）速度太快，容易濺出金屬成份，產生錫珠。

峰值溫度一般設定在比焊（hàn）膏金屬熔點（diǎn）高30-40℃左右，回流時間為30~60s。峰值溫度（dù）低或回流（liú）時間（jiān）短，會使焊接不充分，嚴重時會（huì）造成（chéng）焊膏不熔。峰值（zhí）溫度過高或回流（liú）時間過長，容易造成金（jīn）屬粉末氧化，影（yǐng）響焊接質量；甚至會損（sǔn）壞元器件和印製板。回流焊溫度曲線這些參數設置的依據就是以下六點：

P係列普通大型電腦無（wú）鉛熱風回流焊錫機

1、根據使用焊膏的溫度曲線進（jìn）行設置。不（bú）同金屬含量的焊膏有不同（tóng）的溫度曲（qǔ）線，應按照焊膏供應商（shāng）提供的溫度曲線進行（háng）具體（tǐ）產品的回流焊溫度曲線設置。

2、根據PCB板的材料、厚度（dù）、是否多層板、尺寸大小進行設（shè）置。

3、根據表麵組裝板搭載（zǎi）元器件的（de）密度、元器件的大小（xiǎo）以及有（yǒu）無BGA、CSP等特殊元器件進行設置（zhì）。

4、根據（jù）溫度（dù）傳感器（qì）的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實（shí）際溫（wēn）度高30℃左右。

5、根（gēn）據排風量的大小進行設置。一般回流（liú）焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風（fēng）量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的（de）溫（wēn）度曲線時，因考（kǎo）慮排風量，並定時測量。

6、此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源（yuán）的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。熱風(回（huí）流)爐和（hé）紅外(回流)爐有很大區別，紅外爐主要是輻（fú）射傳導（dǎo），其優點是熱效率高（gāo），溫度陡度大，易控製溫度曲線；雙麵（miàn）焊時，PCB上、下（xià）溫度易控製（zhì）；其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件線的（de）要求。