橋連也（yě）是SMT生（shēng）產中常見的缺陷，它會（huì）引起元件間（jiān）的短（duǎn）路，遇到橋連必須返修。那麽遇到這些問題的原因是什麽呢？一起了解一下：

1、焊膏質量問題

錫膏（gāo）中金（jīn）屬含量偏高，特別是印（yìn）刷（shuā）時間過久後，易出現金屬含量增高；焊膏黏度低，預熱（rè）後漫流到焊盤外；焊膏塌落度差，預熱後漫流到焊盤外，均會導致IC引腳橋接。

2、印刷係統（tǒng）

印（yìn）刷（shuā）機重複精度差，對位不齊，錫膏印（yìn）刷到（dào）銅鉑外，這種情況多見於細間距（jù）QFP生產；鋼板對位不好和PCB對（duì）位不好以（yǐ）及鋼（gāng）板窗口尺寸/厚度設計不對與PCB焊盤（pán）設計合（hé）金鍍層不均勻，導致的錫膏量偏多，均會造成橋接，解決方法是調（diào）整（zhěng）印刷機，改善PCB焊盤塗覆層。

3、貼放（fàng）:

貼放壓力過大（dà），錫膏（gāo）受壓後浸沉是生產中多見的原因，應調（diào）整Z軸高度。若有貼片精度不夠，元件出現移位及（jí）IC引（yǐn）腳變（biàn）形，則應針對（duì）原因改進。

4、預熱

升溫速度過快，錫膏中溶劑來不及揮發。

F係列中型（xíng）無鉛熱風回流焊機