對（duì）於無鉛錫膏，元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調（diào）整回流焊溫度達到。用傳統的溫度曲線，雖然當板（bǎn）形成峰值溫度時元件之（zhī）間的溫度差（chà）別是不可避免的，但可以通過幾（jǐ）個方法來（lái）減少（shǎo）：

一、延（yán）長預熱（rè）時間。這大大減少在形成峰值回流溫度之前元（yuán）件之間的溫度差。大多數對流（liú）回流爐使用這個方（fāng）法。可是，因為助（zhù）焊劑可能通（tōng）過這個（gè）方（fāng）法蒸（zhēng）發太快，它可（kě）能造成熔濕(wetting)差，由於引腳與焊盤的氧化。

二、提高預熱溫度。傳（chuán）統的預熱溫度一般在140~160°C，可能要（yào）對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱（rè）溫（wēn）度減（jiǎn）少（shǎo）所要求的形成峰值溫度，這反過來減（jiǎn）少元（yuán）件(焊盤（pán）)之間的溫度差別。可是，如果助焊劑不能接納較高的（de）溫（wēn）度水平，它又將蒸發，造成熔濕差，因為焊盤引（yǐn）腳氧化（huà）。

三、梯（tī）形溫度曲線(延長的峰值溫度)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間，將（jiāng）允（yǔn）許元（yuán）件與（yǔ）大熱容量的元件達到所要求的回流溫度，避免較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線，如圖六所示，一個（gè）現代結合式回流係（xì）統可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP,smalloutlinepackage)身體的之間的溫（wēn）度差到8°C。

無鉛回流焊（hàn）接工藝的（de）表現形式最主（zhǔ）要的是（shì）看回流焊操作者怎麽樣去調節無鉛（qiān）回流焊機各溫區的溫度（dù），從（cóng）而使無鉛回流焊能達到一個最完美的曲線（xiàn）。無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表（biǎo）麵（miàn）組裝器件上測試點處溫度隨（suí）時間變化的曲線。因而無（wú）鉛回流溫度曲（qǔ）線是決定焊接缺陷的重要因素。調整無鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之（zhī）重，以（yǐ）上就是今（jīn）天為大家帶來的無鉛回流焊（hàn）溫（wēn）度的調法。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫機