波峰焊錫條而言，其正常運用溫度為240-250oC。運用方要經常用溫度計丈（zhàng）量爐內溫度並評價爐溫的均勻性，即爐內四個（gè）旮旯與（yǔ）爐中心的溫度能否共同，咱們主張誤差大概控製在5攝氏度內。需求指出的是，不能單看波（bō）峰爐（lú）上外表（biǎo）的顯現溫度，由於事實上外（wài）表的顯現溫度與實踐爐（lú）溫通常會存在誤差（chà）。這誤差與設備製造商及設備運用時間均有聯係。

波峰高度的操控不隻（zhī）對（duì）於焊（hàn）接質量非常重要，關（guān）於削減錫渣（zhā）也（yě）有（yǒu）協助。首先，波峰不宜過高，通常不該超越（yuè）打印電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超（chāo）越打印電路板焊接麵，可是不能超越元器件麵。起波峰高度的穩定（dìng）性也非常（cháng）重（chóng）要，這先取決於設備製造商。從原理上講，波峰越高，與空氣觸摸的焊（hàn）錫外表就（jiù）越大，氧化也就越嚴峻，錫渣就越多。另方麵，若是波（bō）峰不穩，液態焊錫從峰回落時就簡單將空氣帶入熔融焊錫內部，加快焊錫的氧（yǎng）化。

在每次開機前，都大概檢查下爐麵高度。先（xiān）不要開波峰，而是參加錫條使（shǐ）錫爐（lú）裏的焊錫到（dào）達滿狀況。然（rán）後（hòu）敞開加熱（rè）設（shè）備使錫條熔（róng）化。因為，錫條的熔化會吸（xī）收熱量，此刻的爐內溫度很不均勻，大概比及錫條徹底熔解、爐內（nèi）溫度到達均勻狀況後才能（néng）開波峰（fēng）。當令彌補錫條，有助於減小焊接麵與焊錫麵間的高度差（chà），即減小焊錫波峰與空氣的觸摸麵積，也（yě）能減（jiǎn）小錫渣的發生。

在波峰焊過程（chéng）中，打印電路板表麵的（de）敷銅以及電（diàn）子元（yuán）器（qì）件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解，也有部分化合物會由於波峰的股動作用進入（rù）焊錫（xī）內（nèi）部。因此，排銅的（de）作業就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱設備正常行動，先將錫爐表麵的各種殘渣收拾潔淨，暴露水銀狀的鏡麵情況。然後將（jiāng）錫（xī）爐溫度（dù）下降190-200oC（此時（shí）焊錫仍處於液態），而後用鐵勺等東西攪動焊錫1-2分鍾，然後靜置3-5個小（xiǎo）時。由於Cu-Sn化合物的密度較小，靜置往後Cu-Sn化合物會天然浮（fú）於焊錫（xī）表麵，此時用鐵勺等東西即可（kě）將表麵的Cu-Sn化合（hé）物收拾潔淨。 可是如（rú）果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據出產情（qíng）況，大約每半年或一年要清爐次。

抗氧化油為種高閃點的碳氫化合物，它可以浮於液態焊錫表麵，將液態焊錫與空氣隔開來，然後減少（shǎo）焊錫氧化（huà）的機遇，進而減（jiǎn）少錫渣。一（yī）般來說，運（yùn）用抗氧化油可（kě）以減少大約70%的錫渣。可是運用抗氧化油後發（fā）作的油泥（ní）會（huì）汙染錫爐（lú），並發作些煙（yān）霧，對出產環境有（yǒu）定的（de）需要，尤（yóu）其是抽風係統，發作的錫油泥狀錫渣也多少利用價值。