小型波峰焊機的操作流程（chéng）是什麽？在操作時有什（shí）麽是需要注意的嗎（ma）？這些很多新手（shǒu）操作的時候都不（bú）知（zhī）道，若是（shì）老員工負責人，什麽注意事項，操作步驟等說明還好，但若是沒教的詳細，還是有一些不清（qīng）楚，這可不行。下文小編給大家說一下小型波峰焊機的操作流程（chéng）及使用（yòng）注（zhù）意事項。

小型波峰焊機的操作流程：

1、工作台進出：輕拉工作台（tái），再將已貼好芯片（piàn）的PCB放入工作台內，將工作台推入加溫區（qū）。焊接過程結束後，拉出工作台將PCB取出，並將新的PCB放入。

2、焊（hàn）接工作（zuò）：當元件線路板進入工（gōng）作區後，按綠色按鈕，焊接機開始按設置要求進行焊接工作。

3、線路板返修（xiū）：當需要返（fǎn）修的元件線路（lù）板進入工作區後，按綠色按鈕，焊接（jiē）機開始工作時當儀表顯示（shì）溫度在220℃時，拉出工作台，同時停止加熱。立即將線路板從工作台中取出，此時元件（jiàn）可以脫離線（xiàn）路板，完（wán）成返修工作（zuò）。

小（xiǎo）型波峰焊機使用注意事項:

1．每班次工（gōng）作前請空機加（jiā）熱運行遍（biàn）二遍使焊機預熱。

2．連續工作長時（shí）應將波峰焊機停機30分鍾。

3．每個月（yuè）對設備工（gōng）作進行全麵檢查。

4．焊接參數設定。

5. 焊膏不用時應保存在2--8℃的環境中，使用時應在室溫環境中放置30分鍾，並充分攪拌後使用。

6．焊接過程結束後，線路（lù）板上仍存有定溫度，請使用工具（jù）取板，避免燙（tàng）傷。

7．隨著（zhe）焊接次數增加,冷卻時間（jiān）會有所沿長,屬正常現象.

8、經常性清理（lǐ）機（jī）器

小型200係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）