不管回流（liú）焊（hàn）總（zǒng）體有多少溫區，但從回流（liú）焊溫區的功能上來說它總共分為四大溫區：回流焊設備的預熱區；回流（liú）焊設備的保溫區；回流焊設備的回流焊接區；回流（liú）焊設備的冷卻區。但總體來（lái）說回流焊設備的爐膛（táng）溫區越多越長對電子產品的焊接越好越（yuè）好。下麵91香蕉视频下载污安卓從（cóng）回流焊設備的（de）這四大溫區（qū）上來講解（jiě）下它們的（de）作用。

回流焊設備預熱區的作用

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進（jìn）行急劇高溫加熱引起部品不良所（suǒ）進行的加熱行為。是把室（shì）溫的PCB盡快加熱，以達到第二個（gè）特定（dìng）目標，但升溫速率要控製在適當範圍以內，如果過（guò）快，會（huì）產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損（sǔn）；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接（jiē）質量。由於加熱速（sù）度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱衝（chōng）擊對元件（jiàn）的損傷，般規（guī）定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率（lǜ）為2℃／s。

回流（liú）焊設備回流焊接區的作（zuò）用

在這區域裏加熱器的溫度設置得高，使組件的（de）溫度（dù）快速（sù）上升峰（fēng）值（zhí）溫度。在回流段其焊接峰值溫度（dù）視所（suǒ）用（yòng）焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏（gāo），峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防（fáng）對SMA造成不良影響。

理想（xiǎng）的溫度曲線是（shì）超過焊錫熔點的“端區”覆（fù）蓋的麵積小。在回流（liú）焊接區要特別注意再流時（shí）間不要過長，以防對回流（liú）焊（hàn）爐膛有損傷也（yě）可能會（huì）對電（diàn）子元器件照成功（gōng）能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

回流焊設備保溫（wēn）區的作用

保溫階段的主要目的是使回流焊（hàn）爐膛內各（gè）元件的溫度趨於穩定，盡量減少（shǎo）溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上（shàng）較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到（dào）保（bǎo）溫段結束，焊盤（pán），焊料（liào）球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平（píng）衡。

我們（men）應該注意（yì）的是SMA上所有元件在這段結束（shù）時應具（jù）有相同的溫度，否則進入到回流（liú）段將會因為（wéi）各部分溫度不均產（chǎn）生各種不良焊接現（xiàn）象。

回流焊設備冷卻區（qū）的作用

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使（shǐ）焊點凝固。冷卻速（sù）率將對焊點的強度產生影（yǐng）響。這段中（zhōng）焊膏內的鉛錫粉（fěn）末已經熔化並充分潤濕被連接（jiē）表麵，應（yīng）該用盡可能快的速（sù）度來進行（háng）冷卻，這樣將有（yǒu）助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的（de）接觸角度。冷卻速率過（guò）慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊（hàn）接（jiē）點處易發生大的晶粒結構，使焊接（jiē）點強度變低（dī），冷卻區降溫（wēn）速率般（bān）在（zài）4℃/S左右（yòu），冷卻75℃即可。

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